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高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！電子基板の解析事例をご紹介
「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて 表面分析手法をご提案します。 FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など 電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を 解決しました。 【電子基板の解析事例（配線パターン）】 ■FT-IR(反射法・ATR法) ■XPS表面分析 ■AES深さ分析 ■TOF-SIMS分析 ■熱分解GC/MS ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線観察や外観検査などの試験をラインアップ！当社の宇宙用部品解析サービスをご紹介
当社が提供する『宇宙用部品解析サービス』についてご紹介します。 「DPA（破壊物理解析）試験」では、宇宙用などの高信頼性要求部品に 対するDPA試験を実施。寸法測定をはじめ、外観検査、X線観察などの試験を ご用意しています。 また「アップスクリーニング試験」では、航空・宇宙用部品に対する スクリーニング試験を実施しており、バーンイン試験や温度サイクル試験、 はんだ濡れ性試験などを行っています。 【特長】 ＜DPA（破壊物理解析）試験＞ ■引用規格：MIL-STD-883（MIL-STD-750 MIL-STD-1580等） ■試験ラインアップ ・外観検査、X線検査、気密性試験、PIND試験、材料分析、 断面研磨、プルシェア試験、SEM観察 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
