半導体、電子部品用金型
一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
- 企業:株式会社ブロステック
- 価格:1万円 ~ 10万円
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一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
工作機械メーカーや大学などあらゆる関係先と協力し、金型の新たな加工技術の確立を追求
木村製作所は、ナノ領域の面精度が要求される光学部品金型や、 難度の高い自由曲面形状加工など、数多くの加工領域に挑戦しております。 詳しくは加工事例集をダウンロードしてご確認ください。 【掲載内容】 ♦プラスチック成形用非球面レンズ金型(製品写真、設計図面、評価測定結果) ♦非球面レンズ金型(製品写真、断面形状誤差、面粗さ) ♦シリンダーレンズ金型(製品写真、子線方向形状誤差) ♦導光板成型用精密金型(製品写真、3D形状、断面形状) ♦ヘッドアップディスプレイ用反射ミラー金型(製品写真、表面面粗さ) ♦トロイダルマイクロレンズアレイ金型(製品写真、断面形状、光軸位置誤差) ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。