HAカドミレス
高精度加工におすすめ!
この商品は、白銅オリジナル商品です。カドミレス真中丸棒を【焼鈍】することで応力除去処理を施し、加工歪みを低減させた材料です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:白銅株式会社
- 価格:応相談
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高精度加工におすすめ!
この商品は、白銅オリジナル商品です。カドミレス真中丸棒を【焼鈍】することで応力除去処理を施し、加工歪みを低減させた材料です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ベリリウム銅の真価を発揮するためには時効硬化処理(熱処理)が必要です。当社よりご購入いただいた製品は熱処理行います
ベリリウム銅は、銅に少量のベリリウムを加えた合金です。銅合金の中では最も強度が高く、高いばね性も有しており、非磁性で火花が出ない、耐食性が高いという特徴もあります。さらに、金属加工や成形、機械加工にも適した性質を持っており、機械部品や電気電子部品の接点やスイッチ、強度と導電性を必要とする電極、耐熱線、ブラシ、ソケット、プローブピンなどで数多く使用されています。 ベリリウム銅は析出硬化という組織内のベリリウムが析出し、引張強さ硬度が銅合金の中でも最高峰の数値になります(C1720で最大1500N/㎟)。これを時効硬化処理(熱処理)と言いますが、しかし時効硬化処理後は、曲げ加工では割れや切削加工も抵抗が高く上手く加工する事が出来ないケースがあります。 元々切削性が真鍮などと比較すると良くはないため、加工する際は時効材をある程度加工してから熱処理して仕上げ加工をするか、加工後に時効硬化処理をするケースが多いようです。 熱処理にはある程度決まった推奨設定があります。 当社では熱処理炉を持つ企業様と協力して当社から購入いただいた日本ガイシ(NGK)材は時効硬化処理を承っております。
様々な日用品から半導体・航空宇宙業界まで~身近な便利を支える銅合金
リン青銅やベリリウム銅は一般的に銅合金の中では高強度・高ばね材として電子部品や機械部品に使用されることが多く、また使用するユーザーも多くは機械加工に携わる方々が多いと思います。 弊社では楽器、試験片、日用製品、模型、それ以外の様々な用途に対して、少量販売から大量生産向けの販売まで実績があります。 特に ・入手が間に合わない ・少量販売が難しい ・ミルシートが出ない ・地方への便が無い ・環境資料の手配が分からない ・購買部門の手配ミス 様々な理由や事情でお困りの事例がございますが、そう言った際、是非一度お問い合わせください。 また長年販売している実績から市中に在庫があまりない製品も入手が出来るかもしれません。 リン青銅とベリリウム銅は丸棒と定尺板を在庫しています。
鉛レスリン青銅丸棒は環境に配慮した次世代材料!国内材(株式会社藤井製作所)を各種サイズ在庫!
新しく開発された「鉛レス快削リン青銅」は、快削リン青銅がもつ機械特性、 切削性を維持しつつ環境に影響のない元素を添加することで完全RoHS対応の 快削リン青銅を実現しました。 従来、切削加工性を上げるために銅合金には少量の鉛を添加する事で 切削性を上げていましたが、鉛は人体へ有害な物質であるため、昨今の法規制で鉛の使用は制限をされてきています。 鉛レス→ RoHSやREACHなど環境規制が厳しくなる中で、従来材(鉛入り快削材など)の置き換えニーズに対応 2025年にはJISにも登録をされました(C5099)。今後の環境規制に 対する快削リン青銅の代替としてご検討よろしくお願いいたします。 【特長】 ■快削リン青銅がもつ機械特性、切削性を維持しつつ環境に影響のない 元素を添加することで完全RoHS対応(鉛0.1wt%以下)の快削リン青銅を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
無償サンプルあり!コネクタや半導体プローブピンなど、強度と導電性、信頼性を求める用途に最適。熱処理不要、鉛フリー
低ベリリウム銅丸棒の新製品『ESHT/EHT』は、高導電性と高強度を両立した材料です。 熱処理不要(熱処理済み)、鉛フリー対応、大電流対応といった特長を有し、信頼性が求められる用途に最適。細棒を中心にご提供可能です。一部無償サンプルあります。 【使用用途の一例】 1. 環境規制・安全性への対応 鉛フリー・低ベリリウム → RoHSやREACHなど環境規制が厳しくなる中で、従来材(BeCuなど)の置き換えニーズに対応 2. コスト・工程削減 熱処理不要 → 加工工程を減らし、納期短縮・コストダウンを実現 複雑な熱処理工程を嫌う試作・短納期案件にもマッチします 3. 電気特性向上 高導電性 → 大電流用途(半導体検査器具、EV充電コネクタ、電動工具、産業用機器)を求める用途 信号伝送系(高速通信コネクタ、半導体テストソケット)での安定動作 4. ミニチュア化・高密度化への対応 細棒対応 → 微細なプローブピン、精密接点部品、医療機器用小型端子など 高密度化が進む半導体検査治具や通信機器向けにもフィット ※詳しくはお問合せ頂くか、資料をダウンロードして下さい