アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末及び銅粉末
低酸素、真球状アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末及び銅粉末
遠心噴霧法により製造された球状アルミニウム及びアルミニウム合金粉末です。弊社の独自の技術により酸化膜が薄く、酸素を含めたガス量、不純物の少ない、緻密な組織を有する球状粉体です。AM, 3D金属プリンタ-向けに最適な粉末です。融点1100℃以下がひとつの条件です。
- 企業:ヒカリ素材工業株式会社
- 価格:応相談
1~2 件を表示 / 全 2 件
低酸素、真球状アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末及び銅粉末
遠心噴霧法により製造された球状アルミニウム及びアルミニウム合金粉末です。弊社の独自の技術により酸化膜が薄く、酸素を含めたガス量、不純物の少ない、緻密な組織を有する球状粉体です。AM, 3D金属プリンタ-向けに最適な粉末です。融点1100℃以下がひとつの条件です。
携帯電話やパソコン等に搭載される電子部品の導電材料として使用されています
日本アトマイズ加工で製造しております銅及び銀微粉末は、携帯電話やパソコン、デジタル家電等に搭載される電子部品の導電材料として、広く使用されています。 電子部品の小型化・高性能化が急速に進んでおり、今後ますます導電材として当社製品への要望が高まってゆきます。 【純銅粉 HXR-Cu】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銅粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、 1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン 【銅フレーク粉 AFS-Cu】 ■水アトマイズ法により球形化した粉末をミリングにより鱗片化した、導電ペースト用銅フレーク粉末 ■平均粒径 : 3ミクロン、7ミクロン 【純銀粉 HXR-Ag】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銀粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。