錫(スズ)めっき
シルベックの錫めっきの特徴
錫(スズ)めっきの特徴 1.光沢スズ(八潮/日本)、半光沢スズめっき(チョンブリ/タイ) 2.曲がりやすい、絡みやすい形状の製品に精度高いバレルスズめっきが可能 3.ウィスカが発生する可能性は常にあります。 下地にニッケルめっきを施すと発生を減らすことができます。 4.工法:バレルめっき(回転めっき)
- 企業:株式会社シルベック 本社工場
- 価格:応相談
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シルベックの錫めっきの特徴
錫(スズ)めっきの特徴 1.光沢スズ(八潮/日本)、半光沢スズめっき(チョンブリ/タイ) 2.曲がりやすい、絡みやすい形状の製品に精度高いバレルスズめっきが可能 3.ウィスカが発生する可能性は常にあります。 下地にニッケルめっきを施すと発生を減らすことができます。 4.工法:バレルめっき(回転めっき)
錫メッキ(スズメッキ)加工 1個から量産加工までお任せください
錫メッキ(スズメッキ)とは、錫の薄い皮膜を対象の製品に被覆することを言います。錫メッキ(スズメッキ)の優れている点は、工業用途では、融点が231.9℃と低くはんだ付け性が優れている点が挙げられます。車載関連製品に多く採用されています。 お客様の求める仕様、用途によって3種類の錫メッキ(Snメッキ)をご提供させていただきます。光沢、半光沢、無光沢の錫メッキを取り揃えています、外観、硬度、均一電着性、つき回り等の機能的な違いがございます。 錫メッキ加工のご相談・依頼お待ちしております。
ウィスカについて教えてください。
Q:ウィスカについて教えてください。 A:ウィスカ(whisker)とは、錫めっき、亜鉛めっきから発生する細線状の金属結晶の事を指します。電気・電子部品では成長したウィスカが回路を短絡させるため、その抑制は大きな課題です。錫めっきでは特に光沢錫めっきに出やすいと言われていますが、無光沢錫めっきでも発生します。めっき時や腐食環境などにおけるめっき皮膜中の内部応力がウィスカの原因であるとする説が一般的ですが、未だその生成メカニズムは解明されていません。錫めっきのウィスカの発生を低減するため、リフロー、銀、銅、ビスマスなどと合金めっきとする事などが行われていますが、ウィスカを完全に抑制するには至っておりません。