STM32G4 内蔵アナログ計測誤差の罠
OPAMP・COMP・ADCをCubeMXで組む際のソース抵抗とサンプリング時間
STM32G4内蔵OPAMP/COMP/高速ADCを使いこなす鍵「ソース抵抗とサンプリング時間」をAN2834・DS12288を一次資料に解説します。OPAMP Voltage Followerの決め技とErrataの落とし穴を網羅。詳しくは関連リンクの技術コラムをご覧ください。
- 企業:株式会社テクノスフィア 本社
- 価格:応相談
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OPAMP・COMP・ADCをCubeMXで組む際のソース抵抗とサンプリング時間
STM32G4内蔵OPAMP/COMP/高速ADCを使いこなす鍵「ソース抵抗とサンプリング時間」をAN2834・DS12288を一次資料に解説します。OPAMP Voltage Followerの決め技とErrataの落とし穴を網羅。詳しくは関連リンクの技術コラムをご覧ください。
●微細回路パターンLine/Space:30μm/30μm ●パターン寸法精度:±10μm
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英