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電流センサ(検出距離) - メーカー・企業と製品の一覧

電流センサの製品一覧

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コアレスホール電流センサ製品 『ACHL-724x』

コアレスホール電流センサ製品 『ACHL-724x』

産業・商用、および通信システムでのACまたはDC電流検出用に設計されています。

8mm沿面コアレスホール電流センサ製品ACHLシリーズは、 産業・商用、および通信システムでのACまたはDC電流検出用に設計されています。 内部ICダイ表面近くに銅伝導経路を備え、正確で低オフセットの線形ホール回路が搭載されており、この銅の伝導経路を流れる電流により発生する磁場をホールセンサーが比例電圧に変換します。 デバイスの精度は、磁気信号をホールセンサーに近接させることで最適化されます。 正確な比例電圧は、パッケージング後のプログラムされた精度と低オフセットのチョッパー安定化CMOSホールICによって提供されます。 【特長】 ■ 内部抵抗0.6mΩ(typ)で、低電力損失 ■ 全温度で±5.5％の最大トータル出力エラー ■ デバイスの帯域幅はFILTERピンにて設定。 - 1nFで帯域80 kHz(typ) ■ 沿面距離8mm, ストレッチSO12パッケージ ■ 海外安全規格準拠 - UL/cUL, IEC/EN62368-1 絶縁電圧： 5 kVrms, 1分間 ※詳しくはお気軽にお問合せください。

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新JIS（半波計測）対応可能な電流センサー（CT）

新JIS（半波計測）対応可能な電流センサー（CT）

新JISに準拠した電流検知や電圧測定が可能な高精度 貫通型/分割型電流センサー（CT）、電圧検出トランスを提供します

■高精度電流センサー ・新しいタイプの貫通CT ・新JIS（半波計測）対応可 ・熱硬化型フェノール樹脂 PM-9820を採用　UL94V-0 ・自動ピン打ちによる低価格 ・カスタム対応可能 ■電圧検出トランス（計測用変圧器VT） ・沿面／空間距離4.0mmを確保。耐電圧AC3000V。 ・低電圧域の直線性が良く、歪みが少ない。 ・極細線を整列に近い巻線加工により、電気的特性が安定。 ・耐熱フェノールボビンを採用。ボビン変形や端子ずれを防止。 ・衝撃／振動に強いL型ピンを採用。 ・カスタム品の要望にも対応可能。 ■特長 ・新JIS（半波計測）対応可能な電流センサー（CT） ・フィリピン工場にて射出成型から巻線組立までの 　一貫生産による高品質 ・通信機器用途小型トランスでは通信インフラ等、 　高信頼性環境での実績多々あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • トランス
  • インダクタ・コイル
  • センサ

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マルチ定格電流対応 交流・直流電流センサー HO-NPシリーズ

マルチ定格電流対応 交流・直流電流センサー HO-NPシリーズ

基板実装型のASIC搭載 高精度電流センサー(電力検出器 Ipn=40A~150A)

基板実装型 定格電流マルチに対応 交流・直流電流センサー HO-NPシリーズ 端子を基板上で配線接続する事により、定格電流(Ipn)の1/2、1/4の電流値対応 ■ 高いパフォーマンスとコスト効果の製品 ■ 低オフセットドリフト ■ 早い応答速度 ■ 過電流検出機能搭載(2.98 x Ipn(ピーク値)) ■ 低消費電力 ■ EEPROMコントロール ■ 一次側、二次側の絶縁距離 8mm確保

  • センサ

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取付方法を選べる交流・直流電流センサー HO-Sシリーズ

取付方法を選べる交流・直流電流センサー HO-Sシリーズ

3通りの取付け方法が選べる 貫通型 ASIC搭載 高精度電流センサー（電流検出器)

交流・直流電流センサー(電流検出器) HO-S. S/SP33シリーズ ASIC搭載のオープンループタイプ 電圧出力の電流センサー ■ 高いパフォーマンスとコスト効果の製品 ■ 低オフセットドリフト ■ 早い応答性能 ■ 過電流検出機能搭載 (2.93 x Ipn (ピーク値)) ■ 低い消費電力 ■ EEPROMコントロール ■ 一次側、二次側の絶縁距離 8mm確保

  • センサ

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大電流対応 小型/薄型電流センサー「CZ370xシリーズ」

大電流対応 小型/薄型電流センサー「CZ370xシリーズ」

「EV充電ステーションの小型化と出力大容量化を実現！」±180Aを表面実装で検知可能なコアレス電流センサー

CZ370xは、ホール素子を内蔵した磁気式コアレス電流センサーです。 高感度のホール素子を使用しているため、一般的なコアレス電流センサーでは実現出来ない幅広い電流レンジの測定が可能です。 60Armsの連続通電が可能で、±180Aまで精度良く検出します。 そのため、「出力の大容量化」に貢献します。 また、シャント抵抗やコア付き貫通型センサーと比較して「小型化」「製造コスト削減」に貢献できます。 ■小型化 ・小型/表面実装パッケージのため、基板の裏面へ実装可能 ・一次側導体が低抵抗（0.27mΩ）で発熱を抑制でき、基板上の限られたスペースへ配置可能 　※シャント抵抗の1/4の発熱量（当社比較試験データより） ■製造コスト削減 貫通穴へのワイヤー配線不要で製造(組立)コストの削減に貢献できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • センサ

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