1～2 件を表示 ／ 全 2 件
今後の更なる半導体製造装置の進化に対して小型高密度製品で「お客様のダウンサイジング・省スペース化の課題を解決」いたします。
レモの高ピン密度丸型コネクタはアプリケーションの使用スペース、装置の小型化と関連コストの好適化を可能とします。 標準の低電圧コンタクトに加えて、広い範囲の現存する複合構成商品を提供出来ます。 これにより、同軸、高電圧、光ファイバーと低電圧コンタクトを同一コネクタ内に複合化出来ます。 主なアプリケーション分野： ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置 など
熱の逃がしに均等にアクセスできる！均一な冷却が可能になり、混雑の緩和を実現
『AcceleRate mPシリーズ』は、0.635mmピッチの パワー/シグナル・アレイの構成をした製品です。 64GbpsのPAM4スピードを達成し、22アンペア/ブレードの 回転パワーブレードと簡素化されたブレイクアウト領域(BOR)を 備えています。 90°回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等に アクセスできるため、均一な冷却が可能になり、 電流容量が増加し、混雑の緩和を実現します。 【特長】 ■高密度複数列設計 ■PCIe 6.0対応 ■0.635mm 信号ピッチ ■60または240個の合計信号ピン数 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
