透明・高耐熱樹脂「TSR-884B」
既存の透明樹脂シリーズの機能性を改善し耐熱が大幅に向上した樹脂です
透明樹脂シリーズ発売以降、ユーザーニーズの高かった耐熱温度を大幅に改良し。熱処理後耐熱が100℃以上になるだけでなく、熱処理した際の樹脂の黄変が大幅に低減しました。
- 企業:シーメット株式会社 本社
- 価格:応相談
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既存の透明樹脂シリーズの機能性を改善し耐熱が大幅に向上した樹脂です
透明樹脂シリーズ発売以降、ユーザーニーズの高かった耐熱温度を大幅に改良し。熱処理後耐熱が100℃以上になるだけでなく、熱処理した際の樹脂の黄変が大幅に低減しました。
耐熱300℃以上!各種スーパーエンプラのご提案が可能です 半導体業界から「高耐熱樹脂の材料枯渇」への代替提案として問合せ増!
『スーパーエンプラ』は主に半導体業界に多く使用される高耐熱樹脂です。 耐熱300℃以上を誇り、汎用~エンプラでも厳しい環境下でも使用可能です。 当社は各材料メーカーの取扱い/ご提案が可能です。 ◆特徴・特長 ・物性データはリンク画像をご参照ください。 ・当社は【材料販売】【受託加工込み】まで対応可能です。 ※エンプラを含めた複合加工部品も対応できます! ・当社は国内/海外製での提案可能です。 その他気になる点はお気軽にお問い合わせください。 ※規格サイズ、価格テーブル、入手納期など
HDT>250℃の高耐熱性や引張強度94MPaの高強度があるシリーズなど!高耐熱樹脂の製作事例をご紹介
樹脂型用途における高耐熱樹脂の製作事例をご紹介いたします。 「RHRCM-シリーズ(LCD・DLP用)」は高耐熱性(HDT>250℃)を有し、 引張強度94MPaの高強度。「RHRCM-S-シリーズ(SLA用)」は低硬化収縮 (<4%)となっております。 この他、セラミックス焼結用材料「RCACM-シリーズ(LCD・DLP用)」の 製作事例もございます。 【高耐熱樹脂の特長】 ■RHRCM-シリーズ(LCD・DLP用) ・高耐熱性(HDT>250℃) ・高強度(引張強度:94MPa) ■RHRCM-s-シリーズ(SLA用) ・高耐熱性(HDT>250℃) ・低硬化収縮(<4%) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体、航空宇宙、食品、医療などでマルチに活躍する高性能樹脂! 切削加工での小ロットからインジェクションでの量産にも対応可能!
PEEKは「高耐熱性」「機械的強度」「耐薬品性」などに優れた熱可塑性高機能樹脂(スーパーエンプラ)。 PEEKは連続使用温度約250℃、融点は334℃で熱可塑性樹脂で最高ランクの熱的特性を誇る。 耐薬品性に非常に優れており、高温下での耐酸・耐アルカリ性に非常に優れている。又、幅広い周波数範囲で優れた絶縁性・誘電特性を発揮。 PEEKは切削による1個からの対応に加え射出での量産ロットにも対応可能です。 【特長】 ■耐熱性 高温特性の連続使用温度は約240∼250℃。 融点は334℃で熱可塑性、プラスチックでは最高ランクに入る。 ■耐放射線性に優れる 放射線による劣化が起こりにくく1000Mradまで絶縁性を保持することが出来る。 ■比較的不燃性に優れる(発煙しにくい) 燃焼時、刺激性のガスが発生しない。煙も非常に少ない。 ※詳細はカタログ請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。