低粘度・厚肉注型用高透明エポキシ樹脂 GM-9050
流し込み・封止〜クリア部品製作まで
・厚肉注型( 5cmまで )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で流動性が長く、常圧でも気泡が残りにくい ・常温(23℃)時、3～6時間で流動性が低下し1～2日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能
- 企業：有限会社アール・イー・ティー
- 価格：応相談
エポキシ樹脂(樹脂) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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エポキシ樹脂の製品一覧
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高性能エポキシ樹脂『アルプロン Aシリーズ』
柔らかいパテ状の軽量充填型をはじめ、ブロック工法用接着剤やコンクリート成型補修剤をご用意！
当社では、高性能エポキシ樹脂『アルプロン Aシリーズ』を取り扱っています。 「A-1010/1010HS」は、非常に軽いエポキシ樹脂系のパテです。 天井及び壁面に厚く塗りつけてもダレや落下することがなく、成型性に 富み施工も簡単です。 この他に、コンクリート、セメントモルタル、鉄、木材、ガラス等に 強靭な接着性を発揮するブロック工法用接着剤「A-105T/105TD」や、 コンクリート製品成型補修剤「A-6050」もラインアップしています。 【A-1010/1010HS 特長】 ■主剤、硬化剤とも軽く硬化物の比重は0.7 ■厚塗りが可能 ■主剤、硬化剤の配合が簡単で必要量のみ混合可能 ■成型性やコテ切れがよく、作業性に優れる ■釘を打ったり、切削加工が簡単に出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日米レジン株式会社 大阪営業課
- 価格：応相談
低粘度・薄肉注型用 高透明エポキシ樹脂 GM-9002
クリアパーツ、スケルトンモデルがつくれる
・薄肉注型( 5mm以下の厚み )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で常圧でも気泡が残りにくい ・バランス良い剛性で脱型時に壊れにくい ・常温(23℃)時、約10分で流動性が低下し1日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能 ※5mm以上の厚みで固めると反応発熱で高温(100℃以上)になる為、危険。
- 企業：有限会社アール・イー・ティー
- 価格：応相談
高耐熱エポキシ樹脂液状材料『VX-3657A/B』
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本合成化工株式会社
- 価格：応相談
脂環式エポキシ『二官能性脂環式エポキシDCPD-DE』
低誘電・低誘電正接達成に有用な高純度 二官能脂環式エポキシ
『二官能性脂環式エポキシDCPD-DE』は、独自の合成法により、製造した二官能脂環式エポキシです。 高純度(99.5%以上)、塩素を含まない(検出下限以下 10ppm以下)のエポキシ樹脂の量産手法を確立しました。 パイロットスケールでの製造にも成功し、年1トン超の需要にも受注生産にて対応可能です。 脂環式骨格を含むため低誘電・低誘電正接・高耐熱なエポキシ化合物配合を得ることができます。 【特長】 ■低塩素含有な二官能脂環式エポキシ ■高耐熱・高耐光・低硬化収縮な熱硬化性樹脂 ■脂環式骨格を含む ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本材料技研株式会社
- 価格：応相談
【5月24日(水)】オンラインセミナーシリーズ 2023 第1回
異なる種類の材料に対して、アクティブラーニングを適用した事例をご紹介します！
当社のBIOVIAは、オンラインにて、マテリアル・サイエンス オンラインセミナー シリーズ 2023 第1回となる「アクティブラーニングによる材料探索・最適化～ 有機材料：エポキシ樹脂の接着強度の応用例」を開催いたします。 BIOVIAでは、目的とする特性を持つ材料の探索および配合の最適化を効率良く 行うための、分子シミュレーション、実験、データサイエンスをつなぐ ソリューションをご提供。 本セッションでは、異なる種類の材料に対して、アクティブラーニングを適用した 事例をご紹介します。ぜひ、ご聴講ください。 【開催概要】 ■日時：2023年5月24日(水) 15：00～15：45 ■開催形式：オンライン ■言語：日本語 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ダッソー・システムズ株式会社
- 価格：応相談
検査治具・モデル用エポキシ樹脂 テラダイト
検査治具やモデル用などにお使い頂けるエポキシ樹脂製品です。ゲルコート、裏打ち、注型、積層用、ワーカブル樹脂、離型剤等があります。
弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【調査資料】エポキシ樹脂E-44市場：2026年規模・予測・動向
エポキシ樹脂E-44の世界市場：シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネント、塗料＆コーティング剤、 ...
本調査レポート（Global Epoxy Resin E-44 Market）は、エポキシ樹脂E-44のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂E-44市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂E-44市場の種類別（By Type）のセグメントは、シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネントを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、塗料＆コーティング剤、コンポジット、建設を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂E-44の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂E-44市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
新規エポキシ樹脂開発＜※サンプル提供可能＞
個々のお客様のご要望に小回りのきいた体制で答えられるよう製品開発を行っております。まずはお気軽にお問合せ下さい。
現在樹脂関係でお困りでしたら是非お気軽にご連絡ください。 製造効率を上げたいので早く硬化してほしい。 耐熱性や耐候性など特性を持った樹脂がほしいなどお客様のご要望に可能な限りお答えした製品の開発を行っております。 接着、注型、積層用などでエポキシ樹脂を使用したいけれども既製品で合う物が見つからない、現在使用している物が生産中止などの理由で代替品を探しているなどエポキシ樹脂をお探しの方は是非ご連絡ください。
エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂系複合材料の 強靭化・耐疲労性向上
エポキシ樹脂を使った複合材料の強靭化向上やエポキシ樹脂の疲労特性向上技術をメカニズムから学べる!
講 師 兵庫県立大学大学院 工学研究科 機械系工学専攻 環境エネルギー工学部門 教授 岸 肇 氏 (元東レ株式会社 複合材料研究所などでご勤務) 対 象 エポキシ樹脂・複合部材・CFRPに関心のある企業担当者など 会 場 川崎市教育文化会館 第3学習室【神奈川・川崎市】 JRもしくは京急線 川崎駅 下車 徒歩12分 日 時 平成23年11月30日(水) 13:00-16:30 定 員 30名 ※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月16日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
【樹脂の種類】エポキシ樹脂とは？
透明性・柔軟性といった特性も選択できる先端材料！3次元の網目構造を有します！
『エポキシ樹脂』とは、エンジニアリングプラスチックの1種で、 熱硬化性樹脂に分類されます。 硬化物構造は3次元の網目構造を有するため、他の一般的な有機樹脂の 硬化物と比較して、硬く化学的に安定であることが知られています。 硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良く、 透明性・柔軟性といった特性も選択できることから先端材料です。 【特長】 ■熱硬化性樹脂に分類 ■硬化物構造は3次元の網目構造を有する ■硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良い ■透明性・柔軟性といった特性も選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ゲートジャパン
- 価格：応相談
低粘度積層用エポキシ樹脂 ER-2181×EH-2182
低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。
・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能
- 企業：三協薬品株式会社
- 価格：応相談
エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』
塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂
当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength：114Mpa ■Flexural Modulus：4890Mpa ■Growth rate：20% ■TG：94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社プリンテック
- 価格：応相談
【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-6000
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能なエポキシ樹脂。常温硬化可能で省エネルギー化に貢献
『TE-6000』は、電子・電気部品の封止に適した低粘度・高強度のエポキシ樹脂です。 配合比100：30の二液性で扱いやすく、低温硬化性を備えているため、70℃×3時間または常温でも硬化可能。 また、生産工程の柔軟性を高め、省エネルギー化にも寄与します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■低粘度で充填性良好、作業性に優れる ■低温硬化性(70℃×3h、常温硬化も可能) ■高強度(曲げ強さ110MPa、弾性率3,000MPa) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【マーケットレポート】世界の成形材料市場
世界の成形材料市場は2031年までに171億6000万米ドルに達すると予想
世界の成形材料市場は、2022 年の収益が 106 億米ドルに達するなど、大幅な成長を遂げる見通しです。最近の市場調査によると、市場は 2022 年からの予測期間中に 5.5% の年平均成長率 (CAGR) で拡大すると予測されています。 2023 年から 2031 年までに、最終的には 2031 年までに 171 億 6,000 万米ドルに達すると推定されます。その優れた特性で知られる多用途の複合材料である成形材料は、自動車、電気、産業、エレクトロニクス、航空宇宙など、さまざまな業界で需要が増加しています。 成形材料は、シリカ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、顔料、その他の添加剤のブレンドで配合された複合材料です。 これらの化合物は、高強度、耐熱性、耐食性、寸法安定性など、さまざまな特性を示します。 その結果、成形材料は、耐久性、信頼性、精度が必要な部品や製品の製造に広く利用されています。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
- 企業：Panorama Data Insights Ltd.
- 価格：応相談
【ロボット精密機器向け】TE-7814V
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【半導体封止向け】TE-7814V
高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【電子機器向け】TE-7820FR3
高Tg・難燃性・銅密着性向上！小型電子機器の信頼性向上に
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【半導体向け】TE-7820FR3
高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
