更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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透明性・柔軟性といった特性も選択できる先端材料！3次元の網目構造を有します！
『エポキシ樹脂』とは、エンジニアリングプラスチックの1種で、 熱硬化性樹脂に分類されます。 硬化物構造は3次元の網目構造を有するため、他の一般的な有機樹脂の 硬化物と比較して、硬く化学的に安定であることが知られています。 硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良く、 透明性・柔軟性といった特性も選択できることから先端材料です。 【特長】 ■熱硬化性樹脂に分類 ■硬化物構造は3次元の網目構造を有する ■硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良い ■透明性・柔軟性といった特性も選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
個々のお客様のご要望に小回りのきいた体制で答えられるよう製品開発を行っております。まずはお気軽にお問合せ下さい。
現在樹脂関係でお困りでしたら是非お気軽にご連絡ください。 製造効率を上げたいので早く硬化してほしい。 耐熱性や耐候性など特性を持った樹脂がほしいなどお客様のご要望に可能な限りお答えした製品の開発を行っております。 接着、注型、積層用などでエポキシ樹脂を使用したいけれども既製品で合う物が見つからない、現在使用している物が生産中止などの理由で代替品を探しているなどエポキシ樹脂をお探しの方は是非ご連絡ください。
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能
高Tg・難燃性・銅密着性向上！小型電子機器の信頼性向上に
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
