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鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■ファンレス動作(TDP 65W CPUまで) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 DVI-D, 1 DP(解像度4K対応), 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能(1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP), 16 GPIO, F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道,車載向け,第9世代CPUインテルXeon/Core (CFL-R S) 選択可能, 拡張温度-40℃～75℃, ファンレス
特徴 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第9世代 8 Cores Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作 ■2 DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GbE/ 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10GigE RJ45/10GigE SFP+/GigE SFP LAN) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第9/第6世代 Xeon/Core i7 CPU、ファンレス、全面防塵防水IP65、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅230×高さ83×奥行280ｍｍ 5.35リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第6世代 Core i7-6822EQ CPU、ファンレス動作 ■4 DDR4-2666MHz (最大128GB) / 2 DDR4-2133MHz (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■MIL-DTL-38999コネクタ ■ワイドDC入力 9V～36V
車載向け、Atom E3845 モバイルCPU搭載
特長 ■幅256×高さ68×奥行182ｍｍ 3.17リットル ■低消費電力 Atom E3845 1.91GHz CPU ■ファンレス動作温度 ■2.5" HDD, CFast, Mini PCI-E x 2, M.2 x 3 ■拡張温度対応 -40～70℃(SSD) ■ワイドDC入力 9～36V ■イグニッションキーによる電源制御
BB シリーズ ゲートウェイシステム向け、Core i7-4650U搭載
特長 ■幅286×高さ212×奥行55ｍｍ 3.33リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Core i7-4650U CPU ■2 USB3.0, 2 USB2.0, 2 RS232, 2 GLAN, 2 HDMI ■1 Mini PCI-Eスロット ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
BB シリーズ ゲートウェイシステム向け、Core i5-4300U搭載
特長 ■幅286×高さ212×奥行55ｍｍ 3.33リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Core i5-4300U CPU ■2 USB3.0, 2 USB2.0, 2 RS232, 2 GLAN, 2 HDMI ■1 Mini PCI-Eスロット ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
組込みシステム向け、コンパクトタイプ、Atom E3825搭載、拡張温度対応
特長 ■幅172×高さ52×奥行111.6ｍｍ 1.00リットル ■Atom E3825 DC 1.33GHz CPU ■ファンレス動作 ■1リットルコンパクトサイズ ■拡張温度対応 -30～65℃(SSD) ■Mini PCI-E x 3( Full-size x2, half size x1) ■iSMART auto-scheduler,power resume
ITGシリーズ 小型組込みシステム向け、Atom x5-E3930搭載
特長 ■幅137×高さ49.4×奥行102.8ｍｍ(ITG-100AI) 0．69リットル ■Atom x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■AIディープランニング用画像アクセラレータ(2 x MA2485 VPU)搭載 ■Full-size PCIe Mini and M.2 A-key slot ■超コンパクトサイズ
第5世代 Xeon D-1577 CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅280×高さ122×奥行230ｍｍ 7.86リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第5世代 Xeon D-1577 CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133 SO-DIMM x 2 (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～60℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 9V～36V
第7世代 Core i7-7820EQ CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅250×高さ76×奥行149ｍｍ 2.83リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第7世代 Core i7-7820EQ CPU ■1 DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■mSATA SSD (最大512GB) 搭載可 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
第4世代 Core i5-4400E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■第4世代 Core i5-4400E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
第4世代 Core i3-4100E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■第4世代 Core i3-4100E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
