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鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■2 GbE 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+) 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■ファンレス動作(TDP 65W CPUまで) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■1 DVI-I 1 DVI-D 1 DP(解像度4K対応) 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能(1 M.2 KeyB 1 M.2 KeyE 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP) 16 GPIO F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道 車載向け 第9世代CPUインテルXeon/Core (CFL-R S) 選択可能 拡張温度-40℃～75℃ ファンレス
特徴 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第9世代 8 Cores Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作 ■2 DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■6 USB3.1 1 USB2.0 4 COM 2 Sim Card ■6 GbE/ 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10GigE RJ45/10GigE SFP+/GigE SFP LAN) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA 1 DVI-D 2 DP(解像度4K対応) 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16] 1 M.2 KeyB 1 M.2 KeyE 2 Mini PCIe ■2 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA 1 DVI-D 2 DP(解像度4K対応) 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16] 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB 1 M.2 KeyE 2 Mini PCIe ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
ADLINK 第14/13/12世代Core i7/i5/i3搭載 ファンレス 24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
【ADLINK MVP-5200シリーズ 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ 4.33リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(LGA1700 Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス動作、拡張温度対応、車載 EMark 認証
特長 ■幅240×高さ79.2×奥行261ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■解像度4K対応 4 ディスプレイ出力 (1 DVI 2 DP 1 VGA) ■2 Full-size Mini PCIe拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal) 6x USB 3.2 Gen 2 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ イグニッションキーによる制御 ■CE FCC Class A E-Mark車載 認証
Intel IOTG Alder Lake-Nプロセッサ DDR5 4800MHz 低消費電力 コンパクト ファンレスPC
特長 ■Intel Alder Lake-N PC Client Series SoC ■DDR5 4800 MHz SODIMM スロット 最大 16GB ■デュアル独立ディスプレイ： DP HDMI ■2 RJ-45 付き 2.5 GbE LAN ■1 M.2 B Key 1 M.2 E Key スロット ■ストレージ用 SATA 3.0 (2.5 SSD/HDD) ■2 USB 3.2 Gen 2 2 USB 3.2 Gen 1 6 USB 2.0 2 COM (1 RS-485) GPIO オーディオ アンプ-6W ■2 COM または 2 CANbus (M.2 モジュールによるオプション) 4つのアンテナ用開口部 ■IEC 61373準拠の防振・耐衝撃設計 ■ワイド電圧DC-IN 9~36V ■ファンレス設計の超コンパクトサイズ
