更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 30 件
組込みシステム向け,Intel 8th Gen Core i5-8265U 最大3.9GHz,クアッドコア, ファンレス稼働,
特長 ■238 x 55 x 155 mm ■Intel 8th Gen Core i5-8265U 最大3.9GHz ■クアッドコアによる処理速度増加 ■デュアルチャンネル機能搭載 ■DDR4 2400 MHz SDRAM 最大32GB ■Mini PCIe 1x Full Size,1xM.2 E Key 2230(Wi-Fi, BT),SIM Holder 拡張スロット ■2xHDMI (4096 x 2304) ■ウォールマウントに対応 ■幅広い動作温度 -20˚C ~ 60˚C
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け、第8世代 Core i7/i5/i3 チップセット C246/H310搭載
特長 ■幅264.2×高さ80.92×奥行156.2ｍｍ 3.11リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 Desktop CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR4 2133 SO-DIMM 最大32GB ■6 COM / 4 GbE(i211 x 3 + i219 x 1 support iAMT) ■8 USB3.2(C246) / 4 USB3.2 + 4 USB2.0(H310) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■Intel GbE LAN x 4 (i211 x 3 + i219 x 1)対応、iAMT対応 ■BIOS Selectable RS-232/422/485 x 6対応 ■動作温度 -20～55℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用) ■動作温度 -20～45℃ (気流有,拡張温度ストレージ使用)(Xeon) ■ワイドDC入力10V～35V
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ59.9×奥行106.2ｍｍ 0.96リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度 -40 ～ 70℃ ■Win 10 , Linuxに対応 ■DC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)
ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
【ADLINK MVP-5200シリーズ 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ 4.33リットル ■第15/14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■メモリ 4× DDR5 3600 MHz (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■ディスプレイ 2x HDMI 1.4b, 2x DisplayPort 1.4 ■I/Oコネクタ 6x USB 3.2 Gen2 , 1x USB 2.0, 3x 2.5GBE,4×COM, 8 DI and 8 DO, 6×SMA Antenna Connector ■拡張スロット 1x A+E Key 2230, 1x B Key 3052/3042,1x M Key 2280 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
【ADLINK MVP-5200-6U 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ 4.33リットル ■第15/14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■メモリ 4× DDR5 3600 MHz (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■ディスプレイ 2x HDMI 1.4b, 2x DisplayPort 1.4 ■I/Oコネクタ 6x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1, 3x USB 2.0,3x 2.5GBE, 2×COM, 8 DI and 8 DO, 6×SMA Antenna Connector ■拡張スロット 1x A+E Key 2230, 1x B Key 3052/3042,1x M Key 2280 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
Intel x86 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
ARM Cortex A9 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
AAEON, 組込みシステム向け,Alder Lake-N Processor N200/N50/Atom x7211E搭載
【AAEON BOXER-6711-ADN 特長】 ■幅48×高さ190×奥行124ｍｍ 1.13リットル ■Processor N200/N50/Atom x7211E CPU ファンレス ■DDR5 4800MHz SODIMM 最大32GB ■3 COM / 2 USB3.2 + 2 USB2.0 / 2 2.5GbE ■2 HDMI Dual Display ■ワイドDC入力9V～36V ■動作温度 -20～60℃(気流有) ■DINレール取付可能
AAEON, 車載組込みシステム向け、第12世代 Core i7-1265UE搭載、マルチPoE & ファンレス
【AAEON VPC-5640S 特長】 ■幅240×高さ76×奥行167.1ｍｍ 3.05リットル ■Core i7-1265UE CPU ファンレス ■DDR5 SODIMM 最大64GB ■4 2.5GbE PoE/PSE 802.3 af/at x 4 ■2 COM / 2 USB3.2 / 2 USB2.0 / 1 2.5GbE ■2 HDMI ■ワイドDC入力 9V～36V ■拡張動作温度 -40～70℃ ■認証 MIL-STD-810H, E-Mark ■対応OS：Windows 10, Win10 IoT, Linux
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
AAEON, Core Ultra 9 285/285T・Ultra 7 265/265T・Ultra 5 225/225T搭載
【AAEON BOXER-6648-ARS 特長】 ■幅264×高さ81×奥行156ｍｍ 3.34リットル ■Core Ultra 9 285/T/7 265/T/5 225/T CPU ファンレス ■Intel Xe LPG Graphic Engine ■メモリ DDR5 SO-DIMM 最大96GB ■6/4 USB3.2 + 4/2 USB2.0 ■6 COM , 2 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■拡張温度動作 -25～60℃ ■ワイドDC入力10V～35V ■対応OS: Windows 11 IoT Ent LTSC 2024/Windows 11 PRO/Linux Ubuntu 24.04 or later
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
