フライングプローブテスタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フライングプローブテスタ - メーカー・企業4社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

フライングプローブテスタの製品一覧

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【展示会】第37回ネプコンジャパン 出展製品のご紹介

【出展パネル公開】超高速検査で実装基板の不良を検出するフライングプローブテスタ(基板検査装置)・業務改革に貢献するRFID製品

2023年1月25日(水)~27日(金)に 東京ビッグサイトで開催されました「第37回 インターネプコン ジャパン」にて、弊社ブースにお越しいただいた皆様、ありがとうございました。 今回出展製品の資料・展示パネルを公開しております。期間中 会場にお越しいただけなかった方も、当ページより登録いただければ資料を閲覧頂けますので是非、ご活用ください。 今回、産業機器事業部では アンドールシステムサポート株式会社様の共同で、フライングプローブテスタによるバウンダリスキャンテストのデモを実施したこともあり、大変多くのお客様にご興味を持っていただくことができたことを嬉しく思っております。 また、今回が初となる産業機器事業部・RF事業部のコラボ出展で、たくさんの方々に弊社製品を知っていただけたのではないかと思います。 今後もタカヤ株式会社はお客様のご期待に応えられるよう、精一杯努力してまいります。これからもご愛顧賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。

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フライングプローブテスタの特殊カスタム対応も承ります

最大30kgの大型重量基板を自動搬送できるオリジナルのユニットを製作。特殊仕様の製作もお任せください。

タカヤでは、お客様の多様なニーズにお応えするため フライングプローブテスタの特殊カスタム対応も承っております。 一例ですが「最大30kgの大型・重量基板を自動搬送したい」というご要望にお応えするため 専用の自動搬送ユニットを製作致しました。 人力では持ち運び困難な非常に重たい基板も 安全・正確にハンドリング頂けます。 また、インサーキットテストと並行して特殊な検査を行うため テスタ本体内に特殊検査装置を納めるスペースを設けるなど、 柔軟なカスタマイズを行うことが可能です。 標準規格に収まらないような特殊製品の検査でも、カスタム対応で解決させていただきます。 まずは一度、営業担当までご相談ください。

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深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化

愛媛大学様との共同研究レポートを発表しました。

タカヤ株式会社は、愛媛大学 大学院 理工学研究科様と、深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化に関する共同研究を行っております。 2023年5月31日(水)~6月2日(金) 東京ビッグサイトにて開催された JPCA Show 2023 / 2023 マイクロエレクトロニクスショー の 愛媛大学大学院様ブースにて、当研究のレポートを掲示・ご紹介いただきました。 当日、展示していたレポートをこちらよりダウンロードの上、閲覧いただけます。皆様是非ご覧ください。

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【国際標準規格】OPC UA対応 MESシステムとの連携機能

【1/24~ ネプコン2024出展!】産業用機器とMESシステムとの相互接続性を実現!

OPC UA(OPC Unified Architecture)は 産業オートメーションなどの業界で、安全で信頼性あるデータ交換を行うために策定されたオープンな国際標準規格です。OPC Foundationが2008年に発表、その後IEC62541として国際標準化されました。機器の種類・OS・メーカーなどの垣根を越えて、セキュリティが確保された信頼性の高いデータ交換が行えることから、Industrie4.0の標準通信として推奨され、世界中で普及が広まりつつあります。また、PLCの国際標準 IEC61131-3と整合されており、製造現場の情報を上位の監視制御システムや生産管理システム(MES:Manufacturing Execution System)と高い信頼性でやりとりできる強みがあります。 この流れを受け、タカヤではフライングプローブテスタ APTシリーズにOPC UAサーバを搭載できるオプションをご用意しました。FA機器とITの橋渡しをする産業IoT標準の普及に努めています。

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フライングプローブテスタ APT-2400F-SL

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献!

APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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【導入事例】半導体製造装置における高密度基板検査

半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格(固定コンデンサの性能基準)に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。

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【導入事例】通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査

通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。

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【導入事例】発電・電力システム向け基板検査

発電・電力システム向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI(外観検査装置)は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある: 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。

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【導入事例】コンシューマー製品向け基板検査

コンシューマー製品向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。

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【導入事例】自動車基板、車載基板の不良解析

自動車基板、車載基板の不良解析に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。

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【導入事例】航空宇宙・防衛分野向け基板検査

航空宇宙・防衛分野向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良(隠れたショート、内部配線不良)が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。

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【展示会】第39回 ネプコンジャパンに出展しました。

フライングプローブテスタの新モデルを国内初出展!

タカヤ株式会社は 2025年1月22日(水)~ 24日(金) 東京ビッグサイトで開催される「第39回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 に出展しました。 出展製品 産業機器事業部 ○フライングプローブテスタ  ・新モデル「APT-2600FD-A」*国内初出展 RF事業部/ソリューション事業部 ○RFID製品 ・RFID × IoTプラットフォーム ・RFID常時監視ミドルウェア ・RFID持出管理システム ・RFID入出庫プラグインパッケージ 弊社ブースにお立ち寄りいただいたお客様、誠にありがとうございました。出展製品に対して、ご質問などありましたら遠慮なくお問い合わせください。

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2025年度 エレクトロニクス実装学会「技術賞」を受賞しました。

-プリント回路基板実装業界での検査手法革新と生産性向上への貢献、国際的な実績が評価-

タカヤ株式会社(本社:岡山県井原市井原町661-1 代表取締役社長:岡本 龍二)のフライングプローブテスタが、一般社団法人エレクトロニクス実装学会(以下、「JIEP」)が顕彰する「技術賞」を受賞しました。同賞は、JIEPが実装技術の発展・教育などに関する業績や貢献を顕彰する賞の一つで、主に エレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術に対して授与される賞です。 このたび、当社のフライングプローブテスタが「技術賞」という栄誉ある賞をいただけたことを、社員一同、心より光栄に存じます。本技術の開発に携わったすべての関係者の努力と情熱、そして日頃よりご支援いただいているお客様・パートナーの皆様に深く感謝申し上げます。 タカヤ株式会社は、今後も「ものづくりの現場に革新をもたらす技術」を追求し、エレクトロニクス実装分野のさらなる発展に貢献してまいります。

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フライングプローブテスタ APT-T400J

【JPCA Show2026出展】高速・高精度・低コストを実現する新型フライングプローブテスタ「APT-T400Jシリーズ」

タカヤ株式会社は、実装基板の様々な不良を確実に検出する超高速検査を可能にする新モデル「APT-T400Jシリーズ」を発表しました。本モデルは、これまでの高精度なプロービング技術と安定した測定性能を継承しながら、より導入しやすい価格帯を実現したスタンダードモデルです。多様化する製造現場のニーズに応えるべく、検査の信頼性と効率を高める各種技術を搭載しています。 電子機器の高密度化・多機能化が進む中、実装基板の検査には従来以上の精度と信頼性が求められています。一方で、製造現場では人手不足やコスト削減といった課題が顕在化し、高性能でありながら導入しやすい検査装置へのニーズが急速に高まっています。こうした状況を踏まえ、タカヤは長年培ってきたフライングプローブテスト技術をベースに、より幅広い現場で活用できるスタンダードモデルとして 「APT-T400Jシリーズ」 を開発しました。検査品質を妥協することなく、導入のハードルを下げることで、より幅広い製造現場の課題解決に貢献します。

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【産業機器事業部】展示会出展のご案内(インド)

electronica India / productronica India 2026 出展のご案内(インド)

タカヤ株式会社は、2026年4月8日(水)〜10日(金)の期間、 「 electronica India / productronica India 2026 」にて、フライングプローブテスタを展示します。 本展示会は、インド最大級の電子部品・実装・製造技術イベントであり、 インド北部の電子産業集積地 Greater Noida(Delhi NCR)にて開催されます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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【産業機器事業部】展示会出展のご案内(アメリカ)

IPC APEX EXPO 2026 出展のご案内(アメリカ)

タカヤ株式会社は、2026年3月17日(火)〜 3月19日(木)の期間、 北米で最大規模のエレクトロニクス製造業界イベント「 IPC APEX EXPO 2026 」にて、フライングプローブテスタを展示します。 本展示会は、次世代の製造技術トレンドが多数展開される国際展示会であり、 Anaheim Convention Center にて開催されます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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フライングプローブテスター

seica社の高性能フライングプローブテスター

PCB検査、水平/垂直システム、両面プロービング可能。 バッテリーメーカー採用のEVバッテリーテストシステム。

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フライングプローブテスタ FA1816

プリント基板検査装置「容量測定方式」モデルのトップシェア

高密度プリント配線版の潜在不良を逃さず検出。静電容量測定方式による高速検査を実現。従来の抵抗検査に比べて、最小ステップ数で検査が可能です。そのため検査が短時間ですみます。 さらに、操作性が格段に向上。必要な情報を一画面に集約し、グラフィカルな画面とワークフローメニューによる検査データ作成のため操作が簡単です。マスターデータ作成はボタンひとつで自動生成されるため、操作時間が短縮され、オペレータの負担が軽減されます。

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【導入事例】より高い品質・信頼性を求められる基板の全数検査

自動車/航空機/インフラ/医療/軍事など、様々な業界で活躍!!

品質重視・信頼性を求められる基板の全数検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 *課題 ・非常に細い糸状のハンダブリッジによるショートなど、AOI(画像検査)やX線検査だけでは発見しきれない不良がある。 ・ショートしている基板をファンクションテストにかけると、発火・基板故障などのリスクがあり危険、かつ真の不具合箇所が特定できない。 *導入効果 ・微細な電気信号で実装状態を検査するフライングプローブテスタを活用することで、基板に余計なストレスをかけることなく実装不具合箇所を特定できた。 ・AOIやX線検査との併用で、さらに検査範囲を拡大でき、信頼性を向上させられた。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【導入事例】基板試作段階からの電気検査

治具作成、作り直し不要!!低コストで迅速な検査投入が可能に!!

基板試作段階からの電気検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 *課題 ・治具式テスタの場合、試作のたびに治具を再作成する必要がありコストがかかっていた ・設計変更時は治具も作り直しとなるため時間がかかっていた *導入効果 ・フライングプローブテスタを使うことで治具作成は不要、  検査プログラムを作るだけで即検査投入ができ、試作段階から品質を高められた  設計変更時も、検査プログラムを修正するだけで対応できるため手間がない ・試作段階から、不良内容や原因を素早く前工程にフィードバックしている  基板の製造設計、アセンブリ工程の改善が生産の初期段階から行えるため、  量産間近での大きなトラブルを未然に防げた。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【導入事例】量産立ち上げ直後(治具完成までの期間)

最も不良発生率の高い量産開始直後から、即電気検査開始!!

製品の量産立ち上げ直後、治具完成までの期間にフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 *課題 ・治具式テスタの治具作成には、通常1ヶ月程度の納期がかかるため、量産直前で仕様変更があった場合など、治具の手配が間に合わないことがあった。 *導入効果 ・フライングプローブテスタは、検査プログラムさえ作れば即日検査開始できる。最も不良発生率の高い量産開始直後から即検査を実施でき、お客様に安心していただけている。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【導入事例】後工程や市場から戻ってきた不良基板の解析に

誰でも簡単に基板の故障個所を特定!!

品質保証部門様での故障基板解析にタカヤのフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 *課題 故障で国内外市場から帰ってくる基板が 150~200枚/月程度発生している 作業者がハンドテスタで不良個所を探しながら修理を行っていたが、手間がかかるため自動化したい 主な不良要因は 部品浮き・パターン切れ・部品破壊 等 製品種が多く、検査治具を作るとコストがかかるため、フライングプローブテスタによる検査を導入 不良要因は 部品浮き・パターン切れ・部品破壊等 〇結果 ・短時間で手間や見落としなく故障部品を特定 ・簡易ファンクション検査によって、動作テストも同時に実施可能 ・検査結果の集積、分析機能を用いて、同一基板でも、出荷される国によって ・故障の仕方に違いが出るなどの傾向を、設計へフィードバック フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フライングプローブテスタ APT-2400F

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献!

APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、 独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、 次世代のフライングプローブテスタです。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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品質管理ご担当者様必見!治具作成なしで実現!プリント基板電気検査

導入実績多数!フライングプローブ方式の基板検査用テスタ!トライアルOK!簡単操作で利用可能!

一般的な治具式(プレス式)の基板検査装置は、ピンボードタイプの治具を作成・保管する手間とコストもかかり、ランニングコストが多くかかっておりました。 タカヤが世界で初めて開発した『フライングプローブ方式』の基板検査テスタは、ロボットアームによって検査対象箇所にプローブ(検査針)を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。 ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。 後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事例もございます。 トライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。 <こんな方におススメ!> ・治具式テスタ検査のランニングコストを抑えて精度を上げたい方 ・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方 ・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※

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【導入事例】挿入実装基板(ディスクリート部品)の電気検査

誰でも簡単に基板の不良個所を特定!!

プリント基板実装には、プリント基板の表面にはんだ付けを行う「表面実装( SMT : Surface Mount Technology)」と、プリント基板の穴(スルーホール)に電極リード端子を挿入し、はんだ付けを行う「挿入実装( IMT : Insertion Mount Technology)」があります。 タカヤのフライングプローブテスタは、挿入実装基板の検査も得意です。 サイズの大きいディスクリート部品の場合、手実装→目視検査になりますため、ばらつき・検査ミスを起こす可能性がございますが、 フライングプローブテスタを使うことで、ミスなく検査できるとともに、確実なトレーサビリティを残せます。 電源ラインなどに関わる大型サイズの手挿入部品など、AOI(画像検査)では検出困難な誤配・ブリッジ・ショート・極性を電気的に検査し、電源通電時の部品破壊・基板破壊を未然に防ぎ、廃棄基板の発生を削減します。 近年では、基板の小型化・高密度化が進んでいるため 表面実装が主流になっていますが、挿入実装で製造される基板もまだまだたくさんあるかと思います。検査でお困りの際は是非お声掛けください。

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超大型基板のインサーキットテストには是非タカヤをご検討ください!

DIB,PIBの検査に対応!

超大型基板のICT(インサーキットテスト)でお困りではないですか? DIB(Device Interface Board)やPIB(Probe Interface Board)と呼ばれる超大型基板のICTであっても、タカヤのフライングプローブテスタにお任せください。 独自のオプション機構を用いることで 最大985x610mmサイズの基板を そのままICT検査できます。 また、重量のある基板の自動搬送や、検査エリア内の個別カスタムなども喜んでお受け致します。 タカヤフライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、営業担当者までお気軽にお問い合わせください。

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デュアルサイドフライングプローブテスタAPT-2600FD-SL

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現!

APT-2600FD-SL は、APT-2600FD の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量15kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、 サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日(木)、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞しました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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