更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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お客様のニーズに合った基板設計！リジット基板やフレキ基板などパターン設計をご紹介
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、リジット基板[片面～多層］や、フレキ基板［片面～多層］の パターン設計を行っています。 そのほか、リジット・フレキ基板、インピーダンスコントロール基板、アルミ基板、 大電流(厚銅)基板等、その他お客様のニーズに合った基板設計を行っていますので お気軽にご相談下さい。 【対応基板】 ■リジット基板 片面～多層 ■フレキ基板 片面～多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11：00-12：00 ・Day2 7/23(火) 11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェビナ開催のお知らせ／9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！】
プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！ 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程：2025年 9月9日（火） 11:00～12:00 ■開催形式：ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催：株式会社リョーサン ■共催：株式会社プリケン ■参加費：無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水/防滴/防塵)製品基板の製造まで、ご要望に合わせて対応。
EMSの頂点を目指す株式会社ホックスの、高品質と高信頼性のご紹介です。 ■部品購買力 ⇒弊社では、約１０，０００点以上の部品種を保有しています。 ⇒国内外の独自ルートによりローコスト、短納期で調達可能。 ■設計技術力 ⇒ハード、ソフト（ファーム・アプリ）、基板開発・設計、検査機、メカトロニクス応用製品、板金筐体、プラスチック成型品、設計・開発が可能。 ■生産技術力 ⇒製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。 ■基板実装力 ⇒大型基板：L寸基板 510mm×460mmまで対応。 ⇒高密度多層板：実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。 特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力 ⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※製造設備や製品サンプルのご紹介は、PDFダウンロードよりご覧ください。
専用の個装箱に、製品とともに取扱説明書を入れ、お客様の指定工場に直送！電気検査をする事も可能です
株式会社フェアでは、ハーネス加工・板金組立・基板取り付け等を行います。 プログラムを入れ、電気検査をする事も可能で、生産数量が多い場合は、 専用の治工具を作り、生産効率を高めます。 他にも専用の個装箱に、製品とともに取扱説明書を入れ、お客様の指定工場に 直送するという案件にも対応しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■CPUファームウェア設計 ■基板パターン設計 ■部品調達 ■部品実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズに応えるプリント配線板を提供
製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の設計、製造、検査が製品の性能に大きく影響します。不良品の発生は、コスト増、納期遅延、顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、品質管理をサポートします。 【活用シーン】 * 電子機器の製造 * 産業機械の製造 * 品質管理部門での検査 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品発生率の低減 * コスト削減
会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載！
株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リジット基板とフレキシブル基板を一括で発注し、管理を簡素化 ※超微細配線（AWG48、0.2mmピッチ）の半田付けにも対応
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【ドローンメーカー様が抱えられていた開発課題】 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注しており 納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 ※上記課題の解決方法・効果についての詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、 もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
高品質なプリント配線板で、製造業の品質管理をサポート。
製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の不具合が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。高品質なプリント配線板は、製品の長寿命化や安定した動作に貢献します。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、製造業の品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の製造 ・産業機械の製造 ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・コスト削減
医療機器や産業機器の基板設計実績をご紹介。蓄電池向けBMS装置や無線機器など、仕様要望に合わせた高信頼性の回路設計を提供。
産業用装置や医療機器の開発において、高度な回路構成の実現やノイズ対策、 限られたスペースへの部品配置といった基板設計の課題に直面していませんか。 当社は、多種多様な分野で培った豊富なノ飾のない確実な基板設計実績を誇ります。 ▼広範な分野における基板設計実績 ■精密機器・産業機器：蓄電池向けBMS装置やカーシェアリング関連機器 ■検査・インフラ：手荷物や電子部品用の非破壊装置シンチレータ、無線通信機器 ■エネルギー：風力発電機構部監視装置の制御回路 ■その他：医療機器関係、農業関係、民生・家電関係など 長年の開発で蓄積したノウハウを活かし、電気的特性や熱対策を考慮した最適な アートワーク設計を行います。単に回路を構成するだけでなく、量産時の製造性 まで見据えた設計を行うことで、試作手戻りを防ぎ開発期間の短縮に貢献します。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
