プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 65 件

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プリント配線板『フレキシブル基板』

ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能!

『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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意外と知らない!プリント配線板ってどんなもの?<基礎知識>

生活でとても身近な物に使用!電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割!

『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板(PWB)=硬い板状 ■フレキシブル基板(FPC)=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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【MARBS】基板レスって一体何?

LEDの放熱問題を解決!新技術が基板レスを実現します

『基板レス』とは、MARBS(立体配線技術)により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だった高いレベルの放熱が可能になり、 LEDの配光設計が自由自在で、金属の曲面基材に配線パターンを直接形成 することが出来ます。 【MARBS 従来の基板との違い】 ■実現不可能だった高いレベルの放熱が可能に ■LEDの配光設計を自由自在に ■金属の曲面基材に配線パターンを直接形成出来る ■LEDの放熱問題を解決 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板加工機
  • その他加工機械
  • 配線部材

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【日経産業新聞に掲載】微細化配線技術でデジタル社会を支える

極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術!回路の細線化に有利な工法をご紹介

日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP 特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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プリント基板実装品

プリント配線基板・基板実装製品なら当社におまかせください

当社では、プリント配線基板・基板実装製品において 設計から部品実装まで対応いたします。 プリント基板は両面板から高多層基板、インピーダンス基板等もご対応。 1枚からの少量品につきましてもご相談ください。 【特長】 ■基板設計・実装、産業用電気機器をワンストップでご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • プリント基板

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株式会社信州光電  事業案内

回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。

効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品

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ノイズ対策 基礎のきそ

ノイズ発生の原因のほとんどが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった!

電子回路を開発・設計するとノイズの発生はつきものですが、ノイズの原因が分からず、どこから手を付ければいいかすら分からない、一度相談したいというお問合せを、立て続けに頂いています。 こうしたご相談に関しては、アート電子としては、ヒアリングを行わせて頂いた上で、まずはパターン配線を拝見させて頂くのですが、実は、ご相談の殆どが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった、というのが原因です。 その原因とは、例えば下記のようなケースです。 1短くまっすぐ配線すべきところ、部品配置の都合で長く配線  https://www.noise-counterplan.com/point/412/ 2パスコンの配置/配線が不適切  https://www.noise-counterplan.com/point/403/ 3ベタパターンが不必要に大きい  https://www.noise-counterplan.com/point/395/ これらは、回路設計からパターン設計・実装・組立までを一貫して行っているアート電子では日常業務として行っているノイズ対策のチェック項目です。

  • 基板設計・製造
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プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能!

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層~54層、板厚0.5mm~6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の  プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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株式会社信州光電 会社案内

会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載!

株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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プリント配線板『フッ素樹脂基板』

薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能!

『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性(比誘電率・誘電正接)に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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プリント基板ならお任せください!新しい市場ニーズに応える技術開発

基板のことなら当社におまかせ!基板へのさまざまなご要望にお応えし、どの段階からでもダイレクトサポート

当社は、新しい技術領域・新しい市場のニーズに対応すべく、 材料・部品メーカ様とも共同開発を進めながら、先々を見据えた 技術開発を行っています。 高度な技術力を活かし、一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板、 IoTやモビリティの進化を支える高周波対応、過酷な環境に強い放熱対応、 フレキシブル基板まで、お客様のニーズに応える製品を提供。 さらに、パワー半導体、高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する 「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。 【取扱い製品】 ■高密度配線基板  ・ビルドアップ基板  ・IVH基板  ・エニーレイヤー基板 ■高周波対応/放熱対応基板 ■フレキシブル基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託

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フェイスの知恵袋「ねじと締め付けトルク」

ネジの種類は様々ありますが用途によって使用目的が異なります。本ページではネジの種類とトルクについて説明します。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • EMS

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フェイスの知恵袋「コストダウンの基本要素」

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。

基板設計時の留意点としてコストダウンの基本要素について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • EMS

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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(2)」

部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。

本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • EMS

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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(3)」

部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。

本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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