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これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP08] 12dB又は18dB/OCTのLPF又はHPF基板 [T-AMP-PS] 電源基板 ○基板寸法：90(又は74)×43×1.6mm 取付穴：Φ3.2×6 取付穴ピッチ：54×33mm 他 ○カスタムメイドにも対応可能
「アイディアをカタチに」するキョウデングループ
キョウデングループでは、お客様が抱える製品開発の様々な課題を 完全内製型の一貫対応により解決します。 基板・筐体・機構部品等の製品を構成するカスタム部品においても開発段階から当社にて一貫対応することで、 製品の付加価値を追求し、他社にはない”完全内製型ワンストップソリューション”をご提供します。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
高周波向け、プリント基板 設計から製作、部品実装まで。 高速FPGA基板 安定動作させます。
プリント基板が原因と動作が不安定等、お困りの事はご相談ください。 これまで、弊社設計では、全て安定動作させています。
上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応します！
株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDの放熱問題を解決！新技術が基板レスを実現します
『基板レス』とは、MARBS（立体配線技術）により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だった高いレベルの放熱が可能になり、 LEDの配光設計が自由自在で、金属の曲面基材に配線パターンを直接形成 することが出来ます。 【MARBS 従来の基板との違い】 ■実現不可能だった高いレベルの放熱が可能に ■LEDの配光設計を自由自在に ■金属の曲面基材に配線パターンを直接形成出来る ■LEDの放熱問題を解決 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板
自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。
創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします！
当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抵抗・コンデンサは原則として在庫を所持！製造品質の向上に努めています
当社では、価格だけでなく入手性も視野に入れた調査を行います。 国内正規代理店はもちろんのこと、国外の市場在庫などさまざまなルートを 通じて探し、お客様の生産計画に応じて、適切な調達方法をご提案。 他にも、クリームはんだ印刷機・自動マウンター・リフロー炉による SMT部品の実装のほか、熟練の技術者による手はんだ作業やパターンカット、 ジャンパー線追加といった特殊加工も実施しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■機構設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種基板材、取扱っております。基材、基板加工のご相談も承ります。
基板材料 FR-4、EL230T、HL950SK、MCL-FX-II、MEGTRON6、MCF-5000I、FPC、その他
アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望にお応えいたします。
BGA(0.4mmピッチ)、CSP(メモリ、ダイオード)→実装X線検査対応両面BGA、0402サイズ実装 .
優れた放熱性・耐熱性！高熱伝導タイプの仕様も可能な基板
アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
御社のSDGsに貢献します！部品調達を通じて、当社はグリーン調達や汎用部品購入の提言に努めています！
当資料では、当社のSDGsへの取り組みについてご紹介しています。 Pbフリー（鉛フリー）ハンダやN2（窒素）を使用した「部品実装」や 「部品調達」、「Rohs指令対応」などを掲載。 御社のSDGsに貢献します。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■当社のSDGsへの取り組み ■部品調達 ■部品実装 ■梱包・包装 ■Rohs指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
半導体製造･制御装置､医療機器及多分野電子機器の一括製作に強みを発揮！
有限会社平栗は、プリント基板、ユニット、ケーブルAssy品を 最先端の半導体製造装置および重電機器関連様向けに提供しています。 各種の認定技術者が「信頼性向上運動」を基本として 高度で信頼性の高い製品製作を実行しています。 【事業内容】 ■プリント基板、電源ユニットの製作、提供 ■ケーブルAssy品の製作、提供 ■コントロールユニット、ワイヤー、ハーネスの製作、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
