更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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Premio,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～55℃,ファンレス動作,UL認証
【Premio DCO-1000-ASL特長】 ■幅150×高さ50×奥行105mｍ 0.79リットル ■Atom x7433RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHz (最大16GB) ■2x DP1.4 解像度4K対応 ■4x LAN (1x 2.5GbE(TSN対応), 3x 2.5GbE) ■1x M.2 NVMe ■2x USB3.2(Gen2), 2x USB2.0 ■2x RS-232/422/485 ■拡張温度対応 -40～55℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ ■DINレール取付、壁掛け対応
Intel最新AtomプロセッサAmston Lake (x7000REシリーズ)搭載の超小型堅牢型産業用PC
【RSQ-11】 は、産業分野向けに実装された超小型 IPC で、エッジ コンピューティングおよび IIoT ゲートウェイのアプリケーションをサポートし、豊富な I/O 拡張を実現する内部コネクタも備えており、幅広い入力電力範囲と広い温度範囲を備えています。
IEI,DINレール組込み,Intel Celeron J1900搭載, ファンレス , 拡張温度: -20°C~60°Cに対応
【IEI ECW-281B-BT特長】 ■幅229×高さ132×奥行64ｍｍ ■Intel Celeron J1900 CPU ファンレス ■2 GbE / 1 USB 3.2 Gen 1 / 3 USB 2.0/ 4 COM / 1 VGA ■1 x Full-size PCIe Mini card slot (supports mSATA),1 x Half-size PCIe Mini card拡張に対応 ■1 x 2.5” SATA 3Gb/s HDD ■ワイドDC入力12V(オプション：9-36V) ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃(SSD)気流有 ■DIN-rail取付可能
台湾メーカーからの製品調達の一元化、新規取引のサポートを対応！ 産業用PC、CPUボード、液晶モニター、ネットワーク機器 GPS
産業用電子機器の調達で、台湾メーカーとの取引を始めたい、 または取引を一元化したいというご要望のある技術者や調達の方へ向け、 台湾製の産業用電子機器の販売とサポートを弊社で行います。 弊社は、長年にわたる台湾メーカーとの取引実績を通じて、 確かな調達ルートとノウハウを築いてまいりました。 ほとんどの台湾メーカーの製品を販売、サポート可能です。 以下に記載のないメーカーの製品であってもお気軽にお問い合わせください。
AAEON、Raptor Lake 第13世代 Core i7/i5/i3 Mobile、PCIe + PCI 拡張スロット搭載
【AAEON BOXER-6801-RAP 特長】 ■幅264×高さ124×奥行179ｍｍ 5.86リットル ■第13世代 Core i7/i5/i3 Mobile CPU対応 ファンレス ■メモリ DDR5 SO-DIMM 最大96GB ■2.5 GbE x 5 ( 4 with PoE, Sharring 60W in Total ) ■拡張スロット PCIe[x1] x 1 + PCI x 1 ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■ワイドDC入力9V～36V ■動作温度 -20～60℃(気流有,拡張温度ストレージ使用) ■耐振動 3grms (SSD)、耐衝撃 50G (CFast) ■OS Windows 11 IoT LTSC, Windows 10 IoT 2021 LTSC, Ubuntu 24.04 aboveに対応
IEI,産業用組込みシステム向け,拡張温度に対応したシステム向け、 Ryzen 7 8700G/5 8600G搭載
【IEI TANK-XM812 特長】 ■幅255×高さ68.7×奥行230.6ｍｍ 4．04リットル ■AMD Ryzen 7 8700G 4.2GHz / Ryzen 5 8600G 4.3GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 6 USB3.2 ■1 DP++ , 1 HDMI , 2 USB Type-C ■拡張スロット(オプション) 2スロット: 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] / 2 PCIe[x8] 4スロット: 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] + 1 PCIe[x1] 4スロット: 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] + 2 PCI ■デュアルワイドDC入力12V～28V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■堅牢、耐振動
PCIe拡張対応、柔軟な機能追加で高性能制御を実現
・Intel Atom x6414RE搭載、産業用組込みコントローラ ・Windows/Linux対応、CODESYSによるリアルタイム制御 ・4ポートLAN＋2ポートCOMでネットワーク冗長性を確保 ・PCIe拡張スロット搭載、iDAQや通信モジュール追加可能 ・EtherCATスライスI/O増設対応、複雑な制御システムに対応 ・EMC準拠でエネルギー管理・蓄電システム用途に最適 ・DINレール対応、省スペースで高信頼性を実現
![AMAX-5570E_03----20240816100213[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/bfb/2001557844/IPROS17479629208878145026.jpg?w=280&h=280){kind=small}
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第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron 3955U/3855U, 2xDDR4-2133 最大32GB
特長 ■Intel(R) Skylake Uプロセッサ搭載 ■DDR4 2133メモリ対応 ■9~36V DC入力対応 ■HMDI×2ポート、LVDS/eDP搭載 ■Intel(R) GbE LANチップ搭載（Intel（R) AMT 11.0対応 ） ■SATA 6Gb/s、ｍSATA対応 ■USB3.0、PCIe(4)スロット、フルサイズPCIeミニ対応
Atom x6413E（Elkhart Lake）搭載, ワイド電源DC 9～36V入力対応, AX210 Wi-Fi 搭載
【faytech IPCCBAX6413E 特長】 ■寸法(L × W × H)： 173.2.0 × 200.0 × 34.0mm ■Atom x6413E（Elkhart Lake） プロセッサ搭載 ■8GB DDR4メモリ, 128GB SSD ■1 x HDMI, 1 x DP, 2 x USB 3.0 , 2 x USB 2.0, 2×Gigabit Ethernet, 2 x RS232 ■Intel AX210 Wi-Fi搭載 ■SIMスロット搭載（セルラー通信モジュール追加時に利用可能） ■Linux・Windowsに対応 標準OS：Debian 12 オプション： Ubuntu 22.04 Windows 10 Windows 11
DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,E-mark (E13)認証,拡張温度対応,ファンレス動作
特長 ■幅180×高さ50×奥行121.2ｍｍ ■重量(kg) 1kg ■Intel Atom Processor E3900 Series, BGA 1296 ■1 DDR3L 1600/1866MHz SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 2独立ディスプレイ出力(1 x HDMI,1 x DVI-I) ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe,1 x Half-size Mini PCIe拡張スロット ■1 x CAN 2.0 ,2 x GbE (RJ-45),1 x RS-232/422/485 (DB9-M), 2 x USB 2.0 (type A), 2 x USB 3.0 ■ワイドDC入力9～48V ■拡張温度-40～70°Cに対応
産業用組込みPC, 第11世代 i5-1145G7E (Tiger Lake U)搭載, ワイド電源DC 9～36V入力対応
【faytech IPCCBAI5 特長】 ■寸法(L × W × H)： 190.0 × 200.0 × 34.0mm ■第11世代 i5-1145G7E (Tiger Lake U) プロセッサ搭載 ■1× 8 GB DDR4, 1× 256 GB ■1 x HDMI, 1 x DP, 2 x USB 3.0 , 2 x USB 2.0, 2×Gigabit Ethernet, 2 x RS232 ■TPM 2.0（Trusted Platform Module）オンボードチップ搭載 ■Intel AX210 Wi-Fi搭載 ■SIMスロット搭載（セルラー通信モジュール追加時に利用可能） ■Linux・Windowsに対応 標準OS：Debian 12 オプション： Ubuntu 22.04 Windows 10 Windows 11
LITEMAX, Quad-Core ARM Cortex A57, Maxwell 128NVIDIA CUDA Cores
特長 ■128 NVIDIA CUDA コア搭載 Maxwell GPU アーキテクチャ搭載 NVIDIA Jetson Nano ■GPUアクセラレーション処理による高いAIコンピューティング性能 ■イーサネット×9ポート（PoE×8、GbE×1）をサポート ■ONVIF 2.0、最大8チャンネルの2MP IPカメラをサポート ■広い動作温度 -20°C～+65°C ■JetPack対応
DFI,IP69K定格の防水性能,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計
特長 ■幅217×高さ188×奥行87ｍｍ ■重量(kg) 4.5 kg ■Intel Atom Processor E3900 Series ■4GB DDR3メモリー(オンボード) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 x HDMI or VGA) ■コンパクトで高耐久性, IP67/IP69K定格の筐体 ■1 x Full-size Mini PCIe, 1 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 2230 (USB2.0/PCIe)拡張スロット ■2 COM and 2 CAN, 2 Intel GbE, 2 USB3.0,4 x Antenna,1 x SIM ■ワイドDC入力9～36V ■拡張温度-40～70°Cに対応 (E3950,E3940, E3930のみ)
EverFocus,NVIDIA Jetson AGX Orin,ファンレス機能,8 x PoE に対応
【EverFocus eNVP-JAO-AI-V0008 特長】 ■幅224×高さ94×奥行173.6mm ■NVIDIA Jetson AGX Orin GPU ■メモリ 32GB/64GB ■ディスプレイ 1 HDMI 2.0a ■Allxon OOBリモートデバイス管理対応 ■1 x 10GbE LAN、1 x GbE LAN, 8 x PoE (10/100 MbE、最大25W/合計75W) ■2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0 ,2 x RS232 (DB9),1 x RS485, 1 x CAN bus,8 x GPIO ■1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9～55Ｖ
《ハイエンド＆豊富なI/O》Whiskey Lake搭載の高パフォーマンス・豊富なI/O・エッジAI推論が可能なボックスPC
第8世代Intel Coreプロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-C301」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-20℃から60℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応(温拡対応)を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用。 【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア（i7 / i5）を備えた第8世代Intel Coreプロセッサー、TDP 15W ■セミインダストリーファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ■HDMI + DP （サポートvai MIO）デュアルディスプレイ ■4x GbE、4x USB3.1、4x USB 2.0、1x CAN Bus、M.2 M-Key 2280はNVMe、M.2 E-key 2230、M.2 B-key、1フルサイズのmini PCIe、12V DC入力をサポート ■動作温度拡張;-20〜60℃ ■対応OS：Windows 10 IoT、Linux、Ubuntu18.04 ■iManagerおよびSW API、WISE-PaaS / DeviceOn
スマートロジスティクス｜マシンビジョンなどの高負荷環境に対応する組込みPC
《課題》マルチタスク機能や大量データ処理機能の要件を満たすには、パワフルかつ適応性の高い組込みPCが必要不可欠です。そして、継続的に作動させるには、倉庫に合わせてカスタマイズできる入出力ポートや拡張スロットを装備する必要があります。たとえ1棟の倉庫内でのアプリケーションであったとしても、複数の組込みPCが必要となる場合があるのです。 しかし、これらの要件を満たすには主に以下の２つの課題がありました。 ・倉庫内の組込みPCの設定構成をどのように行うか ・その設定構成をどのように隠すのか 新しいシステムの設定構成には時間がかかる上、費用も莫大にかかります。またTime To Marketも非常に重要であるので、課題ではありますが、要件さえクリアすることができれば他社製品と差別化できるチャンスにもなります。 《ソリューション》「EPC-P3066」はこうしたマシンビジョン向けに開発された組込みPCです。第9世代 Intel Desktop CPUプラットフォーム、複数の拡張スロットを搭載したパワフルな演算機能を誇り、エッジ環境でもマシンビジョンを正確かつ簡単に実現することが可能です。
ＡＩ推論・物体検出・画像処理など対応 スリムでハイパフォーマンスの小型サイズ組込みＰＣ
■ 製造業のDXを加速する産業用組込みPC「EC2A-100xTシリーズ」です。 ■ NVIDIA Jetson Orinモジュールを搭載し、高いエッジAI性能を持ちます。 ■ スリムな筐体でありながら非常に高いパフォーマンスを発揮します。 ■ LTEオプションによりネットワーク環境がない場所でも直接クラウドへ接続できます。 ■ 工場内のあらゆる場所でスムーズなデータ連携を実現します。 ■ リン酸鉄リチウムイオン電池を採用したUPS（無停電電源）を追加できます。 ■ 突然の停電でもデータやOSを最大5分間保護し「ぶち切り」操作に耐えます。 ■ 過酷な工場の環境下でも安定して動作します。 ■ 次世代のスマートファクトリー化を支えるキープロダクトです。
Core Series 2、第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■Core Series 2、第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■チップセット：R680E ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大196GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
Core Series 2,第14世代Core i9/i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■Intel Core Series 2および第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■チップセット：R680E ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大196GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
CB シリーズ ゲートウェイシステム向け、Atom E3940搭載、コンパクトサイズ 厚さ50mm
特長 ■幅167×高さ112×奥行50ｍｍ 0.94リットル ■ファンレス、丈夫なコンパクト筐体 ■動作温度 -40～70℃ ■Atom E3940 CPU ■4 USB2.0, 2 RS232, 2 GLAN, 1 HDMI, 1 DP ■2 Mini PCI-Eスロット ■DINレール対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
