産業組み込みPC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

Intel Atom搭載小型産業組込みPC ARK-1124H

《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe 2x HDMI｜12~24V｜-20～60℃｜M.2 E Key

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。【当製品の主な特長】 ◆Intel Atom E3940クアッドコアSoC ◆2台の独立画面表示：HDMI (4k/2k解像度) ◆通信モジュール用SIMホルダー付きフルサイズmini-PCIe x1 ◆WIFIモジュール用M.2 E Key×1 ◆2.5インチSATA III SSD / HDDおよびmSATA×各1 ◆セキュリティ用にTPM搭載 ◆広範囲な動作温度：-20～60℃ ◆電源入力：12~24V ◆アドバンテックiDoorモジュール対応（デュアルレイヤー） ◆アドバンテック独自のIoT管理ソフトウェアWISE-DeviceOn対応

企業：アドバンテック株式会社
価格：応相談

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Elkhart Lake CPU 産業用組込PC BS-U830

Protech, Celeron J6412/Atom x6212RE, x6425REプロセッサ,LAN X4ポートに対応

【Protech BS-U830 特長】 ■幅217.5×高さ50×奥行140.6ｍｍ　 ■Intel Celeron J6412/Atom x6212RE, x6425RE　プロセッサ、ファンレス動作 ■1 x 3200MHz DDR4 メモリー(最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 HDMI, 1 DP) ■1 x full-sized mPCIe , 1 x M.2 E-Key 拡張スロット ■2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 2 x 2.5GbE LAN, 2 x PoE LAN,2 x COM ,1 x Micro-SIM ■拡張温度対応 -40～60℃ ■FCC / CE 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC EC700-AL

DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計

特長 ■幅180×高さ33×奥行127.8ｍｍ　 ■重量(kg) 700g ■Intel Atom Processor E3900 Series ■DDR3L-1866メモリー(オンボード)+ 1 SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 独立ディスプレイ出力(1 DP/HDMI combo+1 DP/VGA) ■1 x Full-size mSATA,1 x Full-size Mini PCIe,1 x M.2 (2230 E Key)拡張スロット ■4 COM and 4 Intel GbE+2 USB or 2 Intel GbE+4 USB ■ワイドDC入力9～36V ■拡張温度-40～70°Cに対応

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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産業用組込みPC Vecow ECX-2400S PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ　6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16],, 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe, 2 M.2 ■2 2.5"HDD + 2 M.2 Key M フロントアクセス ■6 USB3.2, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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超小型ファンレス産業用組込みPC Vecow PBC-2000

Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～70℃, ファンレス動作

【Vecow PBC-2000特長】 ■幅136×高さ44.5×奥行78.5mm　約0.47リットルの超小型サイズ ■Atom x7211RE（Amston Lake） / SoC ■DDR5-4800MHzメモリ（最大16GB、In-band ECC対応） ■1x HDMI 2.0（最大4096x2160@60Hz 4K対応） ■2x 2.5GbE LAN ■1x M.2 Key B（NVMe/SATA、5G/4G対応SIMスロットあり） ■2x USB 3.2 Gen2 ■2x RS-232/422/485（COMポート） ■-40～70℃の拡張動作温度に対応 ■12V DC入力（2ピンターミナルブロック） ■DINレール取付（オプション）、壁掛け取付対応 ■OpenVINO対応でエッジAI用途に最適

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第14世代 CPU 搭載産業用組込みPC MVP-3100

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3対応,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3100 特長】 ■幅192×高さ77.2×奥行240ｍｍ　3.56 リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ 2x SATA-III 2.5" HDD/SSD ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、　拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 12V～24V

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Core Ultra 搭載産業組込みPC TANK-XM813

IEI,産業用組込みシステム向け,Core Ultra 9/Ultra 7/Ultra 5 シリーズ対応,ファンレス動作に対応

【IEI TANK-XM813 特長】 ■幅230.6×高さ68.7×奥行255ｍｍ　約4.04リットル ■Intel Core Ultra 9/Ultra 7/Ultra 5 シリーズ対応, ファンレス動作 ■2×SO-DIMM DDR5 5600（16GB搭載済、最大96GB対応） ■デュアルディスプレイに対応, 1 x DP++, 1 x HDMI ■1 x 2280 M-key (PCIe Gen4 x4), 1 x 2230 A-key (USB+PCIe Gen3 x1, supports vPRO) 拡張スロット ■2 × 2.5G イーサネットポート ■7× USB 3.2 Gen 2, 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232 ■ワイドDC 12~28V入力に対応 ■MIL-STD-810H 514.8C-I（SSD搭載時）準拠

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第14世代 CPU 搭載産業用組込みPC MVP-3120

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3搭載,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3120 特長】 ■幅192×高さ156.2×奥行240ｍｍ　7.2 リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ： 4x SATA-III 2.5" HDD/SSD (オプション) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、　拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 12V～24V

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第11世代Intel Core 産業組込みPC ARK-1250

《超小型｜堅牢｜ファンレス設計｜広範囲な動作温度範囲｜電源入力》AIを加速させるDINレール対応型ゲートウェイ

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i5/i3搭載 ◆フロントサイドベゼルに必要なI/Oポートを搭載したDINレールに対応 ◆3x Intel GbE, 4x RS-232/422/485 ◆3x 拡張スロット：M.2 E-Key 2230、M.2 B-Key 2280、1x mPCIeスロット搭載したフルサイズmSATA ◆最大2台の同時画面表示：1x 4K HDMI・1x VGA ◆3 x USB 3.2 and 3 x USB 2.0 ◆mSATA・1 x 2.5インチSATA ◆幅広い電源入力：12V〜24V ◆ワイドな動作温度範囲：-30 ~ 60 °C

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Jetson Nano/NX 産業用組込PC IBOX-NVC0

LITEMAX, Quad-Core ARM Cortex A57, Maxwell 128NVIDIA CUDA Cores

特長 ■NVIDIA Jetson NANO/Xaiver NXモジュールコンピュータ ■デュアルディスプレイ HDMI/LVDS (内部IO) ■HDMI×1、USB3.0×4、LAN×1、COM/UART/CAN（オプション） ■DC12V入力（フェニックスコネクタ) ■動作温度 -10℃～60℃ ■コンパクトなエッジAIコンピューティング

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拡張システム向け産業用組込みPC Vecow MIG-1000

拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ　12.75リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B APU(MIG-1000) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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拡張システム向け産業用組込みPC Vecow MIG-2000

拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ　12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用組込みPC Vecow RCX-2750 PEG

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375ｍｍ　20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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DINレール産業用組込みPC C＆T DCO-1000-ASL

C＆T,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～55℃, ファンレス動作,UL認証に対応

【C＆T DCO-1000-ASL特長】 ■幅150×高さ50×奥行105mｍ　0.79リットル ■Atom x7433RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHz (最大16GB) ■2x DP1.4 解像度4K対応 ■4x LAN (1x 2.5GbE(TSN対応), 3x 2.5GbE) ■1x M.2 NVMe ■2x USB3.2(Gen2), 2x USB2.0 ■2x RS-232/422/485 ■拡張温度対応 -40～55℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ ■DINレール取付、壁掛け対応

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産業用組込みPC Vecow ECX-2600 PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ　7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 PCIe[x4], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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