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最小接続ピッチ：75/75μm。異方性導電フィルムを使用する事で、狭ピッチ端子の接続が可能です！
『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を 一括接続させられます。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。 また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での 低温実装ができます。 【特長】 ■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続 ■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現 ■軽量・薄型・180℃前後での低温実装ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
縦方向には電気的接続、横方向には絶縁の機能！
当社では、数少ないACFメーカーとして信頼性に優れ低価格な製品を開発,・ 販売するH&S High Tech社の『異方性導電フィルム（ACF）』を取り扱っております。 フィルム上の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた素材で 圧力と温度を加えることにより、接着と同時に電極間に挟まれた導電粒子を 介して縦方向には電気的接続、横方向には絶縁の機能があります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【H&S High Tech社の関連製品】 ■FOG ■FOB/FOG ■COG ■COF ■Touch Panel ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
少量生産・開発用の少量のACFのお問い合わせが増えております
当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。 お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 (※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
