【パッケージ】【底面デザイン可能】スマートジップバックOEM生産
様々な内容物の品質を守ります！従来では難しかった底面へのデザインも可能
有限会社ショクホーでは、『半折スマートジップバック』を使用し、 パッケージOEM生産をお受けいたします。 当製品は、半折製袋となっており、従来では難しかった底面へのデザインも 可能で、食品・お菓子やきな粉などの粉末、サプリメントに対応。 その他商品でも相談でき、高品質で確かな技術で貴社のパッケージ製造を お受けいたします。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特徴】 ■半折製袋で底面へのデザインが可能 ■コスト削減や大容量のパッケージ(包装)、減プラへの貢献 ■パッケージ印刷も可能 ■底部にガゼット（折り込み）が入っている ■自立性を持たせ商品のディスプレイ性能を向上 ■チャックがついているので開封後でも再封出来る ■機能性に優れた環境対応パッケージ ■後ろ充填可能 ■はさみ不要 ■ジップ上を切り取らないのでデザインを損なわない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：有限会社ショクホー
- Price：応相談
