テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300
多品種・小ロットに最適！砥石センターレス研磨後の新提案装置
テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300は、テープ式研磨により、粗さ0.4z以下の管理が可能です。わずらわしいドレス作業の必要がありません。段取り替え時間が5分以下であるため、多品種・小ロットに最適です。主な用途は、自動車・建設機械の各種ストレートシャフト、モーターシャフト（軸単体）、プリンターなどのローラ（ゴム、樹脂、金属）、検査用ピンゲージ等です。 サンプルテストをご希望の方はお気軽にご相談ください！ 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- Company：株式会社サンシン
- Price：応相談
