半導体ディスペンサーノズル(加工) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」

微細穴あけ技術・薄肉加工技術・精密加工技術を駆使した、 最先鋭ディスペンサーノズルです。

密集したパーツが並ぶ高集積化半導体のより「狭く」、より「深い」ピンポイントへの高精度塗布専用ノズル。 2024年秋、テクダイヤが生みだした最精鋭ディスペンサーノズルです。 ◆より「狭い」ポイントに最適な「肉厚0.02mm」の極細先端 高度な薄肉加工技術で、内外径差を極限まで切削コントロール(肉厚0.02mm)。高集積化した半導体の狭い隙間のポイントに入り込みます。 ◆より「深い」ポイントに届く2mmの長尺先端 ノズル先端の長さを従来の1mmから2mmへ倍増。部品間など、深部ポイントの的確な塗布が可能になります。 また、当社独自の一体加工で、圧入製法とは違う高精度塗布を実現します。