熱伝導デバイス(素子) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

熱伝導デバイス『3Dベーパーチャンバー』

熱拡散方向は三次元(立体)！放熱に割けるスペースを最大限使用

『3Dベーパーチャンバー』は、3D形状の筐体の中を蒸気が隅々まで 広がることで、X方向・Y方向に加え、Z方向にも熱拡散できる 熱伝導デバイスです。 NVIDIA H100 GPUに3Dベーパーチャンバーを活用し立体方向に熱拡散、フィン全体に 熱を伝え、放熱に割けるスペースを最大限使用。従来水冷で対応していた レベルの放熱を空冷で実現されています。 また、光伝送装置のケースでは、発熱素子近くには放熱に十分なスペースがなく、素子の サイズが小さいといった課題に対しても、小さい素子の熱を平板部分で 拡散させ、放熱可能なスペースまでパイプ形状で熱を運ぶ設計にすべく 3Dベーパーチャンバーが採用された事例もございます。 【仕様】 ■最大熱輸送量：4,000W/mK ■熱抵抗値：0.10℃/W ■熱拡散方向：三次元(立体) ■MOQ：標準品 500個～、カスタム品 1,000個～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。