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SINTRONES, 第7世代Atom(Elkhart Lake) CPU搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC
特長 ■幅171×高さ54×奥行182ｍｍ 1.68リットル ■第7世代 Atom x6416RE CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 DP, 1 DVI) ■1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 2.5GbE, 4 USB (2 USB3.2), 2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ
DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計
特長 ■幅320×高さ220×奥行87ｍｍ ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280,1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応
DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作
特長 ■幅250×高さ180×奥行76ｍｍ ■重量(kg) 5kg ■第9/8世代 CPUを搭載 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 60W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x DP/HDMI) ■2 x RS232/RS422/RS485, 4 x GbE, 4 x USB 3.1 Gen2, 4 x SMA for 5G module, 2 x SMA for WiFi module ■M.2 M key 2242/2280 slot H310: PCIe Gen2 x1 Q370: PCIe Gen3 x4, SATA3.0 ■M.2 B key 3052 slot H310: SATA 3.0 Q370: PCIe Gen3 x1, USB 3.2 Gen1 ■M.2 E key 2230 slot H310: USB 2.0, PCIe Gen2 x1 Q370: USB 2.0, PCIe Gen3 x1
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅106.2×高さ67×奥行150.4ｍｍ 1.07リットル ■第10世代 Atom x6425RE 1.9GHz CPU (Elkhart Lake) ■ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 1 DVI-I 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 2 USB2.0, 4 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
VECOW, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake-S Refresh),拡張温度-25～75°C
【VECOW VCM-1000 特長】 ■幅200×高さ200×奥行50ｍｍ ■第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake-S Refresh) CPU ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■1 M.2 Key B Socket (2280/3052/3042, PCIe, SATA, USB 2) 拡張スロット ■1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe) 拡張スロット ■1 SATA III (6Gbps) ■2 COM RS-232/422/485,4 USB 3.1,4 USB 2.0,2 USB 2.0 ■幅広い動作温度：-25～75°Cに対応 ■DC 24V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN),16モード ソフトウェアイグニッション制御, 3ピンリモートSWに対応
Celeron J6412 CPU搭載,3 2.5GbE,4 USB3.2, 拡張動作温度 -20 ～ 60℃, ファンレス動作
【IEI DRPC-W-EHL特長】 ■幅176×高さ60.8×奥行116ｍｍ 1.24リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■3/2 GbE , 2 USB3.2 , 1 HDMI , 1 DP ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能
Celeron N5105 CPU搭載,3 2.5GbE,4 USB3.2, 拡張温度-20 ～ 60℃,ファンレス動作
【IEI DRPC-W-JL特長】 ■幅176×高さ60.8×奥行116ｍｍ 1.24リットル ■Jasper Lake N5105 2GHz CPU ファンレス ■3/2 GbE , 2 USB3.2 , 1 HDMI , 1 DP ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16],, 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe, 2 M.2 ■2 2.5"HDD + 2 M.2 Key M フロントアクセス ■6 USB3.2, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B APU(MIG-1000) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375ｍｍ 20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ 7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 PCIe[x4], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
Protech, Celeron J6412/Atom x6212RE, x6425REプロセッサ,LAN X4ポートに対応
【Protech BS-U830 特長】 ■幅217.5×高さ50×奥行140.6ｍｍ ■Intel Celeron J6412/Atom x6212RE, x6425RE プロセッサ、ファンレス動作 ■1 x 3200MHz DDR4 メモリー(最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 HDMI, 1 DP) ■1 x full-sized mPCIe , 1 x M.2 E-Key 拡張スロット ■2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 2 x 2.5GbE LAN, 2 x PoE LAN,2 x COM ,1 x Micro-SIM ■拡張温度対応 -40～60℃ ■FCC / CE 認証
