【加工部品実績】ホイールマウント＜半導体製造装置＞
チタン・高精度加工！加工工程がL1・L2・タップ加工ねじ切りの部品をご紹介
半導体製造装置における「ホイールマウント」の加工実績を ご紹介いたします。 サイズはφ55X22、精度(幾何公差)は円周振れ0.0025、 同芯度0.0025。TiGR5(チタン)材質の製品です。 当社は国内外のメーカー/加工場から、好適な製品を適切な価格で 調達いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事例概要(一部)】 ■部品名：ホイールマウント ■販売先業界：半導体製造装置 ■加工ロットサイズ：10 ■材質：TiGR5(チタン) ■精度(幾何公差)：円周振れ0.0025 同芯度0.0025 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：森康株式会社
- Price：応相談
