半導体・光学装置向け 肉薄リング加工
精密分野に求められる高精度・高品質を実現
林田技研では、半導体装置や光学装置向けの精密部品として肉薄リング加工を行っています。 難削材加工の豊富な経験と独自ノウハウを活かし、反りや歪みを抑えた仕上がりを提供。 試作から量産まで、幅広いニーズにお応えします。 【特長】 ■幾何公差：0.01～0.05程度、板厚：10mm前後、外径：～φ400程度 （形状や材質、加工内容によって異なります） ■対応材質：チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社林田技研
- 価格：応相談
