【仕様】 ■欠陥検出対象：ブツ(凸欠陥)、ヘコ(凹欠陥)、キズ、打痕、ハジキなど ■欠陥検出サイズ：最小φ0.1mm～ ■検出時間：0.3sec/1shot ■1視野サイズ：126mm×106mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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１．基本情報 ・対象ワークの表面状態等に対応した最適な検査を実現 ・塗装面におけるゆず肌の影響を受けず欠陥を検出可能 ・検出欠陥：ブツ、キズ、ハジキ、シミ、スケ、歪み ・検出性能：最小欠陥サイズ =Φ 0.1mm、検査速度 0.3sec/1shot ・検査可能サイズ：最大 300(W) mm×300(H) mm×200(D) mm ２．設備仕様 ・外形寸法：1500(W)×1000(D)×1960(H) mm ・装置重量：約450kg ・電源電圧：AC200V 単相／AC100V ・使用環境：常温(10～35℃)／常湿（結露なきこと）

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■対象ワークの表面状態等に対応した好適な検査を実現 ■塗装面におけるゆず肌の影響を受けず欠陥を検出可能 ■検出性能　最小欠陥サイズ Φ0.1mm・検査速度 0.3sec/1shot ■連続検査を実行するシーケンス制御機能により、多様化する製造工程への導入が可能 ■第7回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞製品 ■第32回中小企業新技術・新製品賞 優秀賞受賞製品

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【バージョンアップ(旧モデル比)】 ■500万画素カメラ搭載(画素数2.5倍) ■光学ヘッドの照明が24インチにサイズUP ■1視野あたりのシフト10回で、速度が1.5倍 ■C＃，HALCONを使ってシステム構築が可能 ■ロボットに搭載し、工場システム(PLC等)と連携可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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