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『Xceed BSI』は、基板の下面を向くようセンサヘッドが設置されており、 waveまたはselectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の 下面を検査する3D AOI装置です。 基板を反転させなくてもよいため、不要な工程を除去し、装置の Foot printを最小限に抑える効果があります。 【特長】 ■基板下面検査用3D AOI ■反転装置不要による省スペース ■レーザービームによる鏡面はんだ接合部分完全対応 ■SMDと異物、汚れ検査が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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