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表面実装(SMT)のはんだ印刷工程で発生する不良はさまざま。 はんだの種類や粘度や量、形状が複雑な凹凸基板への印刷やフレキシブル基板への印刷など 高精度な印刷が必要な場合は、不良も発生しやすくなります。 また、はんだ印刷後の検査工程では不良を検知するとともに、迅速なリペアを行うことが重要です。 ジェットプリンター『MY700』と、SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』を組み合わせることで、 不良を限りなくゼロにしたクリームはんだ印刷工程を実現します。 はんだ不足により不良が起きた場合には、PCBのIDコードとともに不良個所が『MY700』に伝達され、再印刷することにより、 基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能です。 2023年1月25日から開催されるインターネプコンに実機展示いたしますので、 是非ご来場ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』は、はんだ量を超高精度で、簡単に測定することが できる検査ソリューションです。 特許技術であるZリファレンステクノロジーは、超広角3D画角で何百という参照をキャプチャし、 少量のはんだ測定も高精度で検査測定可能です。 また、オンラインとオフラインの両方で工程のリアルタイム監視も可能です。 自動プログラミングにより基板を1枚スキャンするだけで、 正確な検査プログラミングが可能となるため、オペレーターの経験値にかかわらず高品質の検査を実現します。 少量多品種の検査を行うEMS事業者様へぴったりな検査装置です。 【特長】 ■55×350mmの超広角3D画角で、数百のリファレンスをキャプチャ ■自動プログラミングSPIにより、作業者の経験値に依存せずに高品質な検査が可能 ■独自の反り補正機能により、生産現場において誤判定のない正確な測定を行う ■MY700と連携し、PIの検査結果に基づくリペア機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う、ジェットプリンター&ディスペンサー『MY700』の 実用例をご紹介します。 当製品は、自動高さ測定機能による好適な印刷高さの維持や 複数ゾーンの高さ測定基準を設ける事により、段付き基板への印刷も可能。 また、基板のオフセット調整だけで無く、基板の伸び・縮みに 対応した位置補正ができ、治具を使用した複数個片同時印刷の場合、 各個片毎に認識マークによる位置決めが可能です。 【実用例】 <凸凹基板キャビティー基板の印刷> ■On-The-Fly 非接触印刷 ■自動高さ測定機能による好適な印刷高さの維持 ■複数ゾーンの高さ測定基準を設ける事により、段付き基板への印刷も可能 ■COB COF済み基板への実装に適した半田ジェットプリンター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MY300』は、同じスペースでより多くの基板を実装できるマウンターです。 妥協のない生産品質で幅広い部品の搭載、在庫精度、個々の基板ID管理まで 完全なトレーサビリティを実現。 新たな高いレベルの精度と柔軟性をより速く、より小さく、よりスマートな 形でご提供します。 【特長】 ■同じライン長でより多くのフィーダーをセット ■基板搬送とツール交換のスピードアップ ■よりコンパクトな設置面積 ■将来性のあるコンポーネントレンジ ■使いやすいデザイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
電子部品リールの管理システム『MYTower』は、基板実装(SMT)の前工程で活躍する部品管理システムです。 複数の電子部品リールをシステマチックに管理、出庫が行え、取替えも容易に行えます。 また、コンパクト設計なため基板実装ライン近くに設置できるよう省スペースとなっております。 特に、頻繁に電子部品リールを取り替えたり、多品種の基板実装を行うEMS事業者様での実績が多数あります。 また、欠品時の補充用としても柔軟に対応出来ます。 導入事例資料も進呈中です。 【特長】 ■多品種の電子部品リールも取り違えなし(生産性アップ) ・格納されたすべてのリールと部品数量を自動で追跡することが可能 ・常に適切な部品が搬出、搬入される ■コンパクト設計で基板実装ラインの近くに配置可能(効率アップ) ・1平方メートルの床面積で最大740リールの格納が可能 ・補充用出庫もハンドスキャナーで簡単にワンリール出庫 ・人・物の動線を考慮したデュアルターミナルもオプション選択出来ます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MY700』は、前世代よりも約40%小さい設置面積ながら より多くのことを可能にするジェットプリンター&ディスペンサーです。 様々な部品を基板に実装し、段取り替え時間ゼロで多彩なバッチに対応。 はんだペーストと接着剤を高速で高精度に塗布することが可能です。 また、メタルマスクが苦手なキャビティー印刷や、ベアチップ搭載状態での印刷が容易。 洗練された方法で困難なアプリケーションの品質・稼働率向上に貢献します。 【特長】 ■メタルマスクプリンターとの連結使用によって微細パッドの半田接合が安定 ■スルーホール印刷で工程の簡素化が可能 ■小型基板や部品点数の少ない基板では量産ラインとして使用OK ■少ない手動操作 ■1秒間に最大300ドットの印刷が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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