トーセンの製品・サービス一覧

【BLUETTI更に進化したモデル AC200MAX 次世代大容量ポータブル電源！】 -超大容量の2048Wh/2200W -拡張できる大容量： 2,048Whから最大6,144Whまで拡張できる大容量ポータブル電源。外付けのB230バッテリーを取り付けるだけで、使 用人数や用途に合わせた容量のカスタマイズが可能 -急速充電: 最短2.5Hでフル充電される驚きの充電速度を実現、標準的なご家庭のACコンセントから1500Wの急速充電が可能 さらに、2つの充電方法を組み合わせたデュアル充電で、より早く充電することもできます。 -5種類の充電方式: 家庭用コンセントAC100V、ソーラーパネル、車シガーソケット、発電機、鉛蓄電池の5種類の充電方式を対応 -安全性の高いリン酸鉄リチウム材質を採用（EV車と同じ材質）、充放電サイクル回数は3500回以上、約10年 -APPで遠隔操作可能：専用アプリをお使いのスマートファンにダウンロードしてAC200MAX電源とペアリングし、遠く離れた場所からでも 本体の操作や確認が可能

• 遠隔制御

特徴： ■純度99.95％以上、電磁（EMI）干渉を排除し、人体への電磁波の損傷を分離し、電圧と電流の必要性を回避することです ■接地後の静電気放電に効果があります ■密着性と導電性に優れ ■お客様のご要望に応じて様々な仕様にカットできます

• その他金属材料
• EMC対策製品
• その他の自動車部品

ポリイミドフィルムは特殊なプラスチックフィルムの一種で、平らで滑らかで、しわがなく、特定の気泡やピンホールがなく、優れた機械的特性、誘電性、260度までの長期使用温度を備え、洗練された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路（FPC）のベース誘電体、テープ自動ボンディング（TAB）、感圧テープ（PST）、および絶縁 電気モーター（絶縁体）等用

• その他電子部品
• 複合材料
• その他プロセス制御

ポリイミドフィルムは特殊なプラスチックフィルムの一種で、平らで滑らかで、しわがなく、特定の気泡やピンホールがなく、優れた機械的特性、誘電性、260度までの長期使用温度を備え、洗練された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路（FPC）のベース誘電体、テープ自動ボンディング（TAB）、感圧テープ（PST）、および絶縁 電気モーター（絶縁体）等用

• その他電子部品
• 複合材料
• その他プロセス制御

■特徴 ・優れたシールド効果 ・優れた弾力性 ・超低透磁率 ・高い引張強度 ・耐疲労特性 ・ストレス緩和現象なし、サイズ安定性 ・さまざまな形に簡単に加工できます ・メッキや溶接が簡単

• EMC対策製品
• 複合材料
• その他電子部品

特徴： ■非常に薄いです ■導電率高い ■シールド効果強く ■安定性が良い

• EMC対策製品
• その他電子部品
• 繊維

特徴： ■材質： CU　99.98％ ■熱伝導率 W/M-K 300～400 ■導電率:54.8～59.6 ■導電面：単面・両面 ■粘着力（kg/２５ｍｍ）：１.３～１.５kg ■耐熱性 －10℃～120℃ ■厚さ（μm） 18～90 ■伸び率 3％～7％ ■安定性が良い ■操作が易い

• その他金属材料
• EMC対策製品
• その他の自動車部品

特徴： ■カラー ホワイト ■補強 ファイバーグラス ■厚み (mm) 0.15 - 0.5 ■延伸率 (%) 70 ■引張強度(Mpa) 6 ■CTE (ppm) 325 ■最高使用温度@30秒. (°C ) 200 ■働き温度 (°C ) -30 to 120 ■破断強度 (Mpa) 0.7 ■破断強度@５時間後100°C(Mpa) 1.4 ■ブレークダウン電圧 (VAC) 6000 ■難燃性 V-0 ■熱伝導率 (W/M-K) 1.0

• その他高分子材料
• その他電子部品
• LEDモジュール

人工グラファイトシート ■熱伝導率: X,Y水平方向：600-1800W/M-K　Z 垂直方向：15W/M-K ■熱拡散係数(cm^2/s)：7.62-11.07 ■曲げ試験 (度)(R5/180°)：>10000 ■電伝導率 (S/m)：（0.96～2.0）x10 ■厚み：0.017±0.005ｍｍ ■ソフト、カスタマイズサイズ 天然グラファイトシート ■熱伝導率: X,Y水平方向：300-500W/M-K　Z 垂直方向：5-20W/M-K ■厚み：0.03～0.1ｍｍ

• 複合材料
• その他電子部品
• 有機天然材料

特徴： ■熱伝導率 1.0～6.0W/M-K ASTM D5470 ■熱抵抗 0.001～0.052　C-In2/W ASTM D5470 ■ブレークダウン電圧 600～1300　VAC/mil　ASTM D149 ■電容率 4.3～4.8 ASTM D150 ■電体積抵抗 >1013 ASTM D257 ■作業温度 -50℃ to 200℃

• 複合材料
• その他電子部品
• 産業用PC

GPUCPU放熱シート コンピューター熱伝導性シリコンパッド 冷却パッド　thermal silicone pad 特徴： ■熱伝導率:0.8W～11Ｗ/M-K ■滴点高い ■離油度揮発分少ない ■熱酸化安定 ■稠度変化少ない ■0°C以下でも固化しない. ■作業しやすい ■ROHS & UL認定

• その他半導体
• 複合材料
• その他電子部品

【掲載製品】 ■シリコーンギルース ■シリコンパッド ■グラファイトシート ■熱伝導両面テープ ■銅箔テープ ■導電性シールドテープ・導電性布テープ ■シールドフォーム・導電性ガスケット・EMIシールディング部品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 粘着テープ
• その他電子部品
• EMC対策製品