関西電子工業の製品・サービス一覧

当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る 「厚銅・大電流（コイル）基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、 設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。 【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性 　などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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当社では、高周波性能に優れたフッ素樹脂基板『PTFEビルドアップ』を 取り扱っております。 レーザービアを用いたAnyLayer構成で、熱硬化BFを使用しており 標準的多層工法で実現が可能となっています。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【その他製品】 ■フッ素樹脂基板（PTFE） ■PPE基板　低誘電率基板 ■セラミック基板 ■高周波ハイブリッド基板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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