コスモ石油ルブリカンツの製品・サービス一覧

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第８弾（最終回）コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第８弾では、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、 基板でできる熱対策の具体的な実施方法について見解を述べます。 ■基板でできる熱対策は主に４つ ■部品（熱源）と基板の間の熱抵抗を下げる ■基板自身の熱拡散能力を高くする ■基板表面からの放熱を増やす ■隣接部品からの受熱を減らす ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第７弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第７弾では、第５・６弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その具体的な対策方法について見解を述べます。 ■基板の熱対策は「熱源分散」と「熱拡散」の２つでおこなう ■熱源分散で”基板の熱伝導率向上”と同じ効果を得られる ■銅箔による放熱パターンを形成させ、基板内で熱を拡散させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第６弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第６弾では、第５弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その課題解決のステップについて見解を述べます。 ■プリント基板上の”熱流束”を見積りましょう ■熱源における”熱抵抗の上限目標”を設定しましょう ■放熱対策の方向性を決めましょう ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第５弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第５弾では、今や熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その背景や課題について見解を述べます。 ■発熱密度がマイルドだった頃は ■熱経路としてのプリント基板の効果 ■プリント基板の熱設計手法の確立が難しい理由 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第４弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第４弾では、熱流体シミュレーションの活用における”真のゴール”について見解を述べます。 ■解析モデリングの個人差を解消させるには ■解析への入力データの精度を向上させるには ■シミュレーションのゴールは「実測との一致」にあらず ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第３弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第３弾では、多くの設計者が悩まされるであろうシミュレーション解析と実測との不一致について紐解きます。 ■同じ製品でも解析者によってシミュレーション解析の結果は異なる ■実測の結果がいつも真値とは限らず、正しい測定にはテクニックが必要である ■製品のばらつきが影響することも考慮しなくてはならない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

コスモ石油ルブリカンツは放熱材の開発・販売に力を入れており、 潤滑油の開発技術を応用した独自の放熱材製品は既に多くのお客様にご使用戴いています。 本資料では当社の放熱材料「コスモサーマルグリース」「コスモサーマルギャップフィラー」について詳しく紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■TIMの適用例と選定基準 ■コスモサーマルグリース ■コスモサーマルギャップフィラー ■Appendix ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塗料
• その他

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第２弾コラムを配信いたします。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。 第２弾では、３次元CADも熱流体シミュレーションもなかった時代の熱設計手法を振り返ります。 ■「温度は要件」ととらえて対策を立てる ■簡易式や図表を駆使して熱の流れを捉える ■熱抵抗を目標にして、対策を具体化する手法は今の時代でも重要である ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は高機能放熱ペーストです。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリース（非硬化タイプ）とギャップフィラー（硬化型タイプ）をお使い分けください。 『コスモサーマルグリース』は数10μmまで薄く広げることができる非硬化タイプの放熱ペーストです。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 『コスモサーマルギャップフィラー』は硬化型の放熱ペーストです。 塗布量を任意の厚みにコントロールでき、部品へのストレスが小さく済みます。 一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプから選択できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

当資料は、株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏が執筆。 熱設計40年変わったこと、変わらないことを記載した 熱設計よもやま話のコラム資料です。 【掲載内容（抜粋）】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは40年以上前でした。 不定期ではありますが、長年熱設計に関わってきた立場から、 熱設計について日頃より思うことをお伝えしていきたいと思います。 ■熱の特長 身近な現象なので感覚で予想できるが数値予測が難しい ■40年で大きく変わったこと 　・コンピュータが高速化し、熱流体シミュレーションが普及した 　・筐体や基板を使った放熱が増え、放熱材料やデバイスが重要になった 　・動的な熱設計が必要になってきた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は、 高熱伝導率で耐熱性に優れた高機能放熱材です。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリースとギャップフィラー（硬化型タイプ）をお使い分けください。 『コスモサーマルグリース』は、数10μmまで薄く広げることができ、熱抵抗を低減するグリースタイプの非シリコーン系放熱材です。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、 家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 『コスモサーマルギャップフィラー』は硬化型の放熱ペーストです。任意の厚みにコントロールでき、部品へのストレスが小さく済みます。 一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプから選択できます。 ★放熱効果を比較した試験データをダウンロードいただけます。 ★サーマルデザインラボ代表取締役　国峯尚樹氏が書き下ろした「熱設計コラム」もダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

電子部品に用いられるリレーやスイッチでは低分子シロキサンによる接点障害が懸念されます。 低分子シロキサンによる接点障害はシリコーン系材料中の未反応成分や劣化による分解物がガス化しリレー接点に付着、さらにリレー開閉時のエネルギーにより酸化分解され二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）となって堆積することで発生すると言われています。近年では電子部品の小型化・軽量化が進みパッケージ内容積が減少傾向にあるため、ガス濃度の上昇に伴い接点障害のリスクは上昇しています。 コスモの放熱材はシリコーン系基材を含まないため、低分子シロキサンによる接点障害等の心配はありません。小型化・高密度実装が進む電子部品に安心してお使いいただけます。 【電気接点不良の原因】 ・空気中の塵埃 ・銀接点における腐食（硫化） ・有機化合物の高濃度蒸気 ・シリコーン製品中の蒸気（低分子シロキサン）

• 潤滑油

広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮し 任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません また、シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 【特長】 ■非シリコーン系（シリコーンフリー） ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済む ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はない ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認 ■硬化後のリペア性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• そのほか消耗品
• その他電子部品

任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済み、 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 標準品として『コスモサーマルギャップフィラー CGS3501』をラインアップ。また、「接着タイプ」をはじめ、「薄膜タイプ」や「高熱伝導タイプ」、「低硬度タイプ」などお客様のご要望に応じてカスタマイズが可能です。 【特長】 ■非シリコーン系（シリコーンフリー） ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮します。 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません。 ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認しています。 ■硬化後のリペア性に優れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• そのほか消耗品

『コスモサーマルグリース SFシリーズ』は、数10μmまで薄く 広げることができ熱抵抗を低減する非シリコーン系放熱材です。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、 家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 【特長】 ■塗布面への追従性に優れ、効果的な熱伝導性を発揮 ■軟らかく薄く広げられるため部品へのストレスが少ない ■シリコーン系基材を使用していないので、低分子シロキサン 　による接点障害等の心配はない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を 軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。 当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。 またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■TIM（Thermal Interface Materials）について ■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果 ■放熱ギャップフィラーとは ■コスモルブの放熱材ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• そのほか消耗品

コスモサーマルギャップフィラー、放熱グリース（コスモSFシリーズ）、 市販放熱シート、TIMなしの4媒体の放熱性能を比較しました。 ケース内の発熱部品からの熱を外部に逃がすときの逃がしやすさを評価する 試験を行った結果、コスモルブの熱伝導ペースト2製品が優れた放熱特性を 有していました。 さらに、実装基板に塗りやすい粘度のため、使い易さも抜群です。 【使用したTIM】 ■ギャップフィラー「CGS3501」 ■サーマルグリース「SF311」 ■市販放熱シート（4W/m・K） ■TIMなし ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• そのほか消耗品