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半導体製造特集

小型・薄型かつ高性能な「半導体」の製造プロセスをサポートする製品・技術を大公開!

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溶接焼けの除去効率を向上。染み出し・白ボケによる不良リスクを抑えた中性電解液

イチネンケミカルズ

ステンレス部品の焼け取りは、サビや腐食を防ぐ上で重要ですが、電解液の染み出しが原因で、塗装やシールの不良を引き起こす場合もあります。 イチネンケミカルズの『ステンブライト EH-SC』は、添加剤の改善により除去力の向上と染み出しにくさを両立した中性電解液です。白ボケの発生も少なく、密閉性が求められる半導体製造装置の部品製造現場などで生産性向上に貢献します。

  • 中性電解液

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