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解析ツール - 企業ランキング(全34社)

更新日： 集計期間:2025年04月16日〜2025年05月13日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
アンシス・ジャパン株式会社 アンシス・ジャパン株式会社
電気・電子機器熱流体解析ツール　Ansys Icepak
電気・電子機器熱流体解析ツール　Ansys Icepak

応相談

 【特徴】 ■複雑なモデルでも容易に設定、管理可能 ■6面体を中心にした不連続、非構造メッシュを自動生成 ■プリント配線板の配線情報による熱伝導率分布の自動算出機能を搭載 　（拡張GERBER，CADENCE Allegro形式に対応） ■ファン羽根の3次元CAD形状を利用したファン解析 　（Moving Reference Frame）機能 ■電流・電圧設定による直流ジュール発熱解析機能 ■ダイ発熱シミュレーションツールとの連携機能 　（Cadence Encounter、Gradient FireBolt対応） ■各種CADデータ読み込み 　（STEP、IGES、ACIS、Creoに対応) ■日本語GUIを標準装備 製品の詳細についてはホームページをご覧ください。 https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-icepak 【アプリケーション】 ■LED ■ICパッケージ（QFP、BGA、QFN他） ■電子部品 ■パワーエレクトロニクス ■ヒートシンク ■プリント配線板 ■各種電子機器、装置など 　（携帯機器、電源装置、制御機器、インバーター他） ■サーバールーム
陽解法による爆発・衝撃解析ツール　Ansys Autodyn
陽解法による爆発・衝撃解析ツール　Ansys Autodyn

応相談

 【機能】 [解析機能] ○２次元･3次元問題の解析 ○ANSYS(陰解法)との連成解析 ○剛体定義 ○ALE機能 ○マス･スケーリング ○流体一構造連成解析（オイラー・ラグランジュ達成） [接触] ○様々な接触の形態が扱え、接触時の摩擦をモデル化可能 →接触形態：シングルサーフェス・点一面・面一面 →摩擦：静摩擦・動摩擦・粘性摩擦 →エローディング [要素] ○ビーム、トラス、シェル、2D/3Dソリッド、バネ・ダッシュポット 　集中質量、オイラー 【適用例】 ○衝突問題 ○金属成形 →圧延・押出・鍛造・型鍛造・深絞り・しごき・板金加工 ○容器の形成・衝撃 →輸送コンテナボックス ○電気機器の落下 ○自動車部品の成形・衝撃 →車体・バンパー・ステアリング ○貫通 ○応力伝播 ○生体材料・医療品 ○各種工場製品 →工具・スポーツ用品・ヘルメット
SI, PI, EMI解析ツール　Ansys SIwave
SI, PI, EMI解析ツール　Ansys SIwave

応相談

 【特徴】 ■層構造に最適化した2次元有限要素法によるFull-Wave解析 ■損失、周波数依存性を考慮した解析 ■直感的で使いやすいレイアウトエディタ ■バイパスコンデンサのライブラリ ■豊富なレポート機能 ■Full-Wave Spiceモデル生成 ■場の表示 ■マルチプロセッサ対応 ■充実したCADI/F 製品の詳細についてはホームページをご覧ください。 https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-siwave 【適用分野】 ■プリント配線板 ■BGAパッケージ
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  1. アンシス・ジャパン株式会社 アンシス・ジャパン株式会社
    代表製品
    電気・電子機器熱流体解析ツール　Ansys Icepak電気・電子機器熱流体解析ツール　Ansys Icepak
    概要
    【特徴】 ■複雑なモデルでも容易に設定、管理可能 ■6面体を中心にした不連続、非構造メッシュを自動生成 ■プリント配線板の配線情報による熱伝導率分布の自動算出機能を搭載 　（拡張GERBER，CADENCE Allegro形式に対応） ■ファン羽根の3次元CAD形状を利用したファン解析 　（Moving Reference Frame）機能 ■電流・電圧設定による直流ジュール発熱解析機能 ■ダイ発熱シミュレーションツールとの連携機能 　（Cadence Encounter、Gradient FireBolt対応） ■各種CADデータ読み込み 　（STEP、IGES、ACIS、Creoに対応) ■日本語GUIを標準装備 製品の詳細についてはホームページをご覧ください。 https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-icepak
    用途/実績例
    【アプリケーション】 ■LED ■ICパッケージ（QFP、BGA、QFN他） ■電子部品 ■パワーエレクトロニクス ■ヒートシンク ■プリント配線板 ■各種電子機器、装置など 　（携帯機器、電源装置、制御機器、インバーター他） ■サーバールーム
    陽解法による爆発・衝撃解析ツール　Ansys Autodyn陽解法による爆発・衝撃解析ツール　Ansys Autodyn
    概要
    【機能】 [解析機能] ○２次元･3次元問題の解析 ○ANSYS(陰解法)との連成解析 ○剛体定義 ○ALE機能 ○マス･スケーリング ○流体一構造連成解析（オイラー・ラグランジュ達成） [接触] ○様々な接触の形態が扱え、接触時の摩擦をモデル化可能 →接触形態：シングルサーフェス・点一面・面一面 →摩擦：静摩擦・動摩擦・粘性摩擦 →エローディング [要素] ○ビーム、トラス、シェル、2D/3Dソリッド、バネ・ダッシュポット 　集中質量、オイラー
    用途/実績例
    【適用例】 ○衝突問題 ○金属成形 →圧延・押出・鍛造・型鍛造・深絞り・しごき・板金加工 ○容器の形成・衝撃 →輸送コンテナボックス ○電気機器の落下 ○自動車部品の成形・衝撃 →車体・バンパー・ステアリング ○貫通 ○応力伝播 ○生体材料・医療品 ○各種工場製品 →工具・スポーツ用品・ヘルメット
    SI, PI, EMI解析ツール　Ansys SIwaveSI, PI, EMI解析ツール　Ansys SIwave
    概要
    【特徴】 ■層構造に最適化した2次元有限要素法によるFull-Wave解析 ■損失、周波数依存性を考慮した解析 ■直感的で使いやすいレイアウトエディタ ■バイパスコンデンサのライブラリ ■豊富なレポート機能 ■Full-Wave Spiceモデル生成 ■場の表示 ■マルチプロセッサ対応 ■充実したCADI/F 製品の詳細についてはホームページをご覧ください。 https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-siwave
    用途/実績例
    【適用分野】 ■プリント配線板 ■BGAパッケージ
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