メモリモジュール - 企業ランキング(全9社)
更新日： 集計期間:2025年08月06日〜2025年09月02日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ＜次世代メモリモジュール DDR5＞ DDR5は旧世代よりも容量は4倍になり、速度は2倍のこの次世代テクノロジーを活用するため、すでに一部では対応する新製品の開発が始まっています。次世代のネットワーキング、エッジコンピューティング、5G、深層学習、AI、スマート医療、スーパーコンピューティング、ミッションクリティカルなアプリケーションなど様々な分野で活躍します。 添付の資料では、さらなる利点をご紹介しています。 ～続きはダウンロードしてご覧ください～ | 資料をご覧ください | ||
| 【仕様 DDR4 W/T w/ECC SODIMM】 ■Data Rate：2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s ■容量：4GB〜8GB ■Pin：260pin ■電圧 : 1.2V ■動作環境温度 : -40°C ~ +85°C ♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢ その他、多彩なラインナップをご用意しております。 mSATA / SATA slim / SSD / Cfast / M.2 /DRAM製品 等 | |||
| Innodisk が量産を開始すると、 double bank groups、 bank refresh、 on die ECC、 デュアルサブチャネルなど、 DDR5 が導入した新しいテクノロジーが速度、 容量、 信頼性の限界を押し上げるワークステーションで利用されています。 ～続きはダウンロードしてご確認ください～ | 資料をご覧ください。 | ||
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イノディスク・ジャパン株式会社
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- 代表製品
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＜新製品＞BiCS5搭載 最新製品 Flash/DRAM
- 概要
- ＜次世代メモリモジュール DDR5＞ DDR5は旧世代よりも容量は4倍になり、速度は2倍のこの次世代テクノロジーを活用するため、すでに一部では対応する新製品の開発が始まっています。次世代のネットワーキング、エッジコンピューティング、5G、深層学習、AI、スマート医療、スーパーコンピューティング、ミッションクリティカルなアプリケーションなど様々な分野で活躍します。 添付の資料では、さらなる利点をご紹介しています。 ～続きはダウンロードしてご覧ください～
- 用途/実績例
- 資料をご覧ください
Innodisk DDR4 ECC WT SODIMM
- 概要
- 【仕様 DDR4 W/T w/ECC SODIMM】 ■Data Rate：2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s ■容量：4GB〜8GB ■Pin：260pin ■電圧 : 1.2V ■動作環境温度 : -40°C ~ +85°C ♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢ その他、多彩なラインナップをご用意しております。 mSATA / SATA slim / SSD / Cfast / M.2 /DRAM製品 等
- 用途/実績例
［PR］DDR5 が ワークステーションの水準を高める
- 概要
- Innodisk が量産を開始すると、 double bank groups、 bank refresh、 on die ECC、 デュアルサブチャネルなど、 DDR5 が導入した新しいテクノロジーが速度、 容量、 信頼性の限界を押し上げるワークステーションで利用されています。 ～続きはダウンロードしてご確認ください～
- 用途/実績例
- 資料をご覧ください。
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イノディスク・ジャパン株式会社
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