CVD - 企業ランキング(全7社)
更新日： 集計期間:2025年10月01日〜2025年10月28日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 大型トレーに複数枚ウェハをマニュアル装填し、トレーがディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を往復させ成膜を行います。 常圧CVD(APCVD)の特色はそのまま、手軽に成膜が可能す。 ●納入実績 ・国内外半導体デバイス/オプトデバイスメーカー ・大学/研究機関 ●装置サイズ(m... | 【用途】 ・層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ・太陽電池(セル)向け固相拡散用ソース膜(BSG,PSG)/キャップ膜(NSG) 【納入実績】 ・国... | ||
| ウェハを載せたトレーを連続で搬送させ、下部より加熱しながらディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を通過させることで成膜させることで、高スループット(高生産性)を実現しました。 トレー材質にはSiCを採用することで、重金属汚染(メタルコンタミネーション)を最小限にし、また長期的に安... | 【用途】 ・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) 【納入実績】 ・国内外ウェハメーカー ・半導体デバイスメーカー ・AMAXシリーズ合計: 180台以上 | ||
| ウェハを載せたトレーを連続で搬送させ、下部より加熱しながらディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を通過させることで成膜させることで、高スループット(高生産性)を実現しました。 トレー材質にはSiCを採用することで、重金属汚染(メタルコンタミネーション)を最小限にし、また長期的に安... | 【用途】 ・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール(NSG) ・パワー半導体用層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) 【納入実績】 ・... | ||
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株式会社渡辺商行
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- 代表製品
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小規模生産・開発用常圧CVD(APCVD)装置 (D501)
- 概要
- 大型トレーに複数枚ウェハをマニュアル装填し、トレーがディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を往復させ成膜を行います。 常圧CVD(APCVD)の特色はそのまま、手軽に成膜が可能す。 ●納入実績 ・国内外半導体デバイス/オプトデバイスメーカー ・大学/研究機関 ●装置サイズ(m...
- 用途/実績例
- 【用途】 ・層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ・太陽電池(セル)向け固相拡散用ソース膜(BSG,PSG)/キャップ膜(NSG) 【納入実績】 ・国...
高生産性連続式常圧CVD(APCVD)装置 (AMAX1200)
- 概要
- ウェハを載せたトレーを連続で搬送させ、下部より加熱しながらディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を通過させることで成膜させることで、高スループット(高生産性)を実現しました。 トレー材質にはSiCを採用することで、重金属汚染(メタルコンタミネーション)を最小限にし、また長期的に安...
- 用途/実績例
- 【用途】 ・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) 【納入実績】 ・国内外ウェハメーカー ・半導体デバイスメーカー ・AMAXシリーズ合計: 180台以上
高生産性連続式常圧CVD(APCVD)装置 (AMAX800V)
- 概要
- ウェハを載せたトレーを連続で搬送させ、下部より加熱しながらディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を通過させることで成膜させることで、高スループット(高生産性)を実現しました。 トレー材質にはSiCを採用することで、重金属汚染(メタルコンタミネーション)を最小限にし、また長期的に安...
- 用途/実績例
- 【用途】 ・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール(NSG) ・パワー半導体用層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) 【納入実績】 ・...
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株式会社渡辺商行
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