FPC - 企業ランキング(全12社)
更新日: 集計期間:2025年10月15日〜2025年11月11日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| MSAP(Modified Semi Additive Process)工法 ビアフィリング:スルーホール穴を銅メッキで埋める | 最新スマートフォン 精密医療機器 等 | ||
| ・基材のCCL化(高温プレス保有) ・シュミレーション設計~作製(MSAP可能) ・テストサンプルの評価測定~レポート提出 | 基材メーカー様の新規基板向け材料の評価試験、等々。 | ||
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- 代表製品
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超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)
- 概要
- MSAP(Modified Semi Additive Process)工法 ビアフィリング:スルーホール穴を銅メッキで埋める
- 用途/実績例
- 最新スマートフォン 精密医療機器 等
透明FPC(透明フレキシブル基板)
- 概要
- 用途/実績例
材料評価サービス FPC・MPI・PTFE(フレキシブル基板)
- 概要
- ・基材のCCL化(高温プレス保有) ・シュミレーション設計~作製(MSAP可能) ・テストサンプルの評価測定~レポート提出
- 用途/実績例
- 基材メーカー様の新規基板向け材料の評価試験、等々。
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太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山