ICモジュール - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| substrate：metal frame(CuSn6) Body size：4.9 x 5.1mm Module size：5.0 x 8.0 mm Module thickness：0.39mm,0.35mm,0.33mm(option) Max Chip size：... | 非接触型ICカード | ||
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齊耀科技股份有限公司 台湾本社
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- 代表製品
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パッケージ-IOA2非接触 IC モジュール
- 概要
- substrate：metal frame(CuSn6) Body size：4.9 x 5.1mm Module size：5.0 x 8.0 mm Module thickness：0.39mm,0.35mm,0.33mm(option) Max Chip size：...
- 用途/実績例
- 非接触型ICカード
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齊耀科技股份有限公司 台湾本社
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