アライナ - 企業ランキング(全15社)

更新日：2025年11月12日集計期間:2025年10月15日〜2025年11月11日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社	所在地神奈川県事業内容 ■ハイデルベルグ・インストルメンツ・ミクロテクニック社の日本法人。国内のレーザー描画装置の販売及び技術サービス主要取引先	マスクレスアライナー『MLA150』 5000万円 ~ 1億円	最小基板サイズ：5 mm x 5 mm 最大露光面積：6インチx 6インチ（オプションで8インチx 8インチ） 0.6μmまでの最小構造サイズリアルタイムオートフォーカス（標準：空圧式、オプション：光学式）前面と背面の位置合わせ（オプション：バックサイドアライメント機...	マイクロ光学、マイクロ流体、生物医学分野, MEMS, 半導体、FPD, センサー, MOEMS, 導波路, 材料評価・開発, ナノチューブ、グラフェン、マスク製造。
		マスクレスアライナー『uMLA』（マイクロ・エム・エル・エー） 5000万円 ~ 1億円	描画領域：5 mm〜100mm角（オプション　125mm角へ拡張可能）最小図形寸法：最小0.6 µm（最小寸法1um, 3umレンズセット有り）リアルタイムオートフォーカスシステム（標準：空圧式、オプション：光学式）使いやすい操作ソフトウェアオプション多数有り...	回路、マイクロフルイディクス、マイクロオプティクス、センサー、MEMS、および材料科学などのマイクロストラクチャ
		マスクレスアライナー『MLA300』 5000万円 ~ 1億円	最大露光面積：300 mm x 300 mm 最小フィーチャサイズ：1.5μm 最小ラインアンドスペース：2 µm 最大書き込み速度：5000 mm2 / min（@405 nm、1モジュール時）リアルタイムオートフォーカス前面と背面の位置合わせフルオートローダ...	センサー、センサーIC、MEMSデバイス、ディスクリート電子コンポーネント、アナログおよびデジタルIC、ASIC、パワーエレクトロニクス、OLEDディスプレイ、および高度なパッケージングアプリケーション向け
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ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

所在地

神奈川県

事業内容

■ハイデルベルグ・インストルメンツ・ミクロテクニック社の日本法人。国内のレーザー描画装置の販売及び技術サービス

主要取引先

代表製品

マスクレスアライナー『MLA150』

概要

最小基板サイズ：5 mm x 5 mm 最大露光面積：6インチx 6インチ（オプションで8インチx 8インチ） 0.6μmまでの最小構造サイズリアルタイムオートフォーカス（標準：空圧式、オプション：光学式）前面と背面の位置合わせ（オプション：バックサイドアライメント機...

用途/実績例

マイクロ光学、マイクロ流体、生物医学分野, MEMS, 半導体、FPD, センサー, MOEMS, 導波路, 材料評価・開発, ナノチューブ、グラフェン、マスク製造。

マスクレスアライナー『uMLA』（マイクロ・エム・エル・エー）

概要

描画領域：5 mm〜100mm角（オプション　125mm角へ拡張可能）最小図形寸法：最小0.6 µm（最小寸法1um, 3umレンズセット有り）リアルタイムオートフォーカスシステム（標準：空圧式、オプション：光学式）使いやすい操作ソフトウェアオプション多数有り...

用途/実績例

回路、マイクロフルイディクス、マイクロオプティクス、センサー、MEMS、および材料科学などのマイクロストラクチャ

マスクレスアライナー『MLA300』

概要

最大露光面積：300 mm x 300 mm 最小フィーチャサイズ：1.5μm 最小ラインアンドスペース：2 µm 最大書き込み速度：5000 mm2 / min（@405 nm、1モジュール時）リアルタイムオートフォーカス前面と背面の位置合わせフルオートローダ...

用途/実績例

センサー、センサーIC、MEMSデバイス、ディスクリート電子コンポーネント、アナログおよびデジタルIC、ASIC、パワーエレクトロニクス、OLEDディスプレイ、および高度なパッケージングアプリケーション向け
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所在地

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事業内容

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