エッチング装置 - 企業ランキング(全29社)
更新日: 集計期間:2025年06月25日〜2025年07月22日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【その他の特長】 ■Φ360mmに収まるサイズであればフォトマスク、ウエハ、クーポンの処理可 ■グラフィカルユーザーインターフェースを採用 ■製造工程の履歴管理・レシピの変更が簡単な為、生産性を向上可 | 【用途】 ■フォトマスクの新規開発 ■フォトマスク材料の新規開発 | ||
【その他の特長】 ■2インチウェーハなら最大27枚の同時処理が可能で、Optics等の小口径バッチ処理に好適 ■RIE, ICP, ICP-RIEと用途に応じたエッチングプロセス、PECVD, ICP-CVDでの成膜プロセスの 構成を用途に応じて選択可能 ■世界中での採用実績があり、Plasma-Therm LLCのグローバルネットワークで現地サポート | 【用途】 ■半導体製造プロセスでの成膜、エッチング、クリーニング、パターニング ■Micro LED等のフォトニクス応用に向けたサファイア基板、化合物半導体プロセス ■微細構造の細かな面にも対応する表面クリーニング ■故障解析等のデバイス評価プロセス | ||
※英語版カタログをダウンロードいただけます。 | 【用途】 ■表面の単原子層のエッチング ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 | ||
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- 代表製品
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【研究・開発用途向け】フォトマスクドライエッチング装置
- 概要
- 【その他の特長】 ■Φ360mmに収まるサイズであればフォトマスク、ウエハ、クーポンの処理可 ■グラフィカルユーザーインターフェースを採用 ■製造工程の履歴管理・レシピの変更が簡単な為、生産性を向上可
- 用途/実績例
- 【用途】 ■フォトマスクの新規開発 ■フォトマスク材料の新規開発
バッチ式化合物半導体量産機プラズマCVD・プラズマエッチング装置
- 概要
- 【その他の特長】 ■2インチウェーハなら最大27枚の同時処理が可能で、Optics等の小口径バッチ処理に好適 ■RIE, ICP, ICP-RIEと用途に応じたエッチングプロセス、PECVD, ICP-CVDでの成膜プロセスの 構成を用途に応じて選択可能 ■世界中での採用実績があり、Plasma-Therm LLCのグローバルネットワークで現地サポート
- 用途/実績例
- 【用途】 ■半導体製造プロセスでの成膜、エッチング、クリーニング、パターニング ■Micro LED等のフォトニクス応用に向けたサファイア基板、化合物半導体プロセス ■微細構造の細かな面にも対応する表面クリーニング ■故障解析等のデバイス評価プロセス
プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』
- 概要
- ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
- 用途/実績例
- 【用途】 ■表面の単原子層のエッチング ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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