エッチング装置 - 企業ランキング(全28社)

更新日：2025年04月23日集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
神港精機株式会社東京支店	所在地東京都従業員数 194 事業内容 ●装置事業部（成膜装置）・スパッタリング装置・真空蒸着装置・硬質膜形成装置・プラズマCVD装置（プラズマ装置）・エッチング装置・アッシング装置・クリーニング装置（熱処理装置）・真空リフロー装置・プラズマリフロー装置・真空熱処理装置・アニール装置 ●規格品事業部・ドライポンプ・油回転真空ポンプ・水封式真空ポンプ・メカニカルブースタ・真空排気装置・真空計、真空弁、真空部品・精密投影機・特殊光学機器主要取引先大手電気メーカー総合化学メーカー電子材料メーカー真空炉メーカー民間企業研究所公営/国立研究所	大型プラズマエッチング装置応相談	標準５００ｍｍ□のステージを装備したバッチタイプ平行平板型プラズマエッチング装置。高周波プラズマを標準とし電極の切替によりRIE・プラズマエッチングのどちらのモードにも対応。Ｆ系ガスによるエッチング・アッシングを標準的なプロセスとしＳｉ系・ＳｉＯ2系・ＳｉN系のエッチング及びアッシングに対応。またＡｒガスを主とした基板のクリーニングやＯ2ガスによる表面改質など多様な用途に実績。基板の種類や目的に合わせ通常の平行平板高周波プラズマだけでなく。パルスDCによる直流放電機構も装備可能。生産量に合わせてインライン化・CtoC化も容易で試作ラインから本格量産ラインへの移管を容易にします。	ウェハレベルパッケージ FPD研究試作小型電子部品量産ＭＥＭＳ開発量産精密機械部品クリーニング・加工半導体製造装置部品・材料クリーニング・表面改質
		ICPプラズマエッチング装置『SERIO』応相談	【仕様】 ■ハード構成：ロードロック式　ロードロック室　エッチング室各1室構成　　　　　　　※量産用　マルチチャンバタイプもラインアップ ■処理基板：～φ8インチウェハ形状品（矩形基板対応可能） ■対応基板：Si、石英、セラミックス（アルミナ、AlTiC等）ガラス、　　　　　　圧電体（LT，LN）等 ■エッチング対象：基板Si、石英、　　　　　　　　　各膜種 Si系(SiO2、SiN)・有機膜　等 ■対象プロセス：Si深掘り、SiN犠牲層形成、各種薄膜エッチング等	【用途】 ■Si深掘り ■石英の垂直加工 ■犠牲層の形成 ■酸窒化膜 ■有機膜のエッチングなど
		枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」応相談	３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。オプションで両面処理機能・３００ｍｍウェハや矩形基板の処理に対応プロセス室を追加したハイスループットタイプもラインナップ。	パワーデバイスアッシングディスクリートＩＣエッチング（自然酸化膜除去。電極形成前処理）ＭＥＭＳデバイスアッシング・ディスカム化合物半導体ウェハクリーニング（有機物除去）
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神港精機株式会社東京支店

所在地

東京都

従業員数

194

事業内容

●装置事業部（成膜装置）・スパッタリング装置・真空蒸着装置・硬質膜形成装置・プラズマCVD装置（プラズマ装置）・エッチング装置・アッシング装置・クリーニング装置（熱処理装置）・真空リフロー装置・プラズマリフロー装置・真空熱処理装置・アニール装置 ●規格品事業部・ドライポンプ・油回転真空ポンプ・水封式真空ポンプ・メカニカルブースタ・真空排気装置・真空計、真空弁、真空部品・精密投影機・特殊光学機器

主要取引先

大手電気メーカー総合化学メーカー電子材料メーカー真空炉メーカー民間企業研究所公営/国立研究所

代表製品

大型プラズマエッチング装置

概要

標準５００ｍｍ□のステージを装備したバッチタイプ平行平板型プラズマエッチング装置。高周波プラズマを標準とし電極の切替によりRIE・プラズマエッチングのどちらのモードにも対応。Ｆ系ガスによるエッチング・アッシングを標準的なプロセスとしＳｉ系・ＳｉＯ2系・ＳｉN系のエッチング及びアッシングに対応。またＡｒガスを主とした基板のクリーニングやＯ2ガスによる表面改質など多様な用途に実績。基板の種類や目的に合わせ通常の平行平板高周波プラズマだけでなく。パルスDCによる直流放電機構も装備可能。生産量に合わせてインライン化・CtoC化も容易で試作ラインから本格量産ラインへの移管を容易にします。

用途/実績例

ウェハレベルパッケージ FPD研究試作小型電子部品量産ＭＥＭＳ開発量産精密機械部品クリーニング・加工半導体製造装置部品・材料クリーニング・表面改質

ICPプラズマエッチング装置『SERIO』

概要

【仕様】 ■ハード構成：ロードロック式　ロードロック室　エッチング室各1室構成　　　　　　　※量産用　マルチチャンバタイプもラインアップ ■処理基板：～φ8インチウェハ形状品（矩形基板対応可能） ■対応基板：Si、石英、セラミックス（アルミナ、AlTiC等）ガラス、　　　　　　圧電体（LT，LN）等 ■エッチング対象：基板Si、石英、　　　　　　　　　各膜種 Si系(SiO2、SiN)・有機膜　等 ■対象プロセス：Si深掘り、SiN犠牲層形成、各種薄膜エッチング等

用途/実績例

【用途】 ■Si深掘り ■石英の垂直加工 ■犠牲層の形成 ■酸窒化膜 ■有機膜のエッチングなど

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

概要

３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。オプションで両面処理機能・３００ｍｍウェハや矩形基板の処理に対応プロセス室を追加したハイスループットタイプもラインナップ。

用途/実績例

パワーデバイスアッシングディスクリートＩＣエッチング（自然酸化膜除去。電極形成前処理）ＭＥＭＳデバイスアッシング・ディスカム化合物半導体ウェハクリーニング（有機物除去）
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所在地

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事業内容

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