エッチング装置 - 企業ランキング(全35社)

更新日：2026年09月23日集計期間:2026年08月26日〜2026年09月22日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社	所在地神奈川県事業内容 ■ 半導体・MEMS・化合物半導体向けエッチング装置、成膜装置、プラズマダイシング装置の販売 ■ ICP、RIE、DSE、IBE、IBD、PECVD、HDPCVD、HDRF、F.A.S.T.-ALD-like CVDなどの半導体製造装置およびプロセスソリューションの提供 ■ 装置... 主要取引先	【研究・開発用途向け】フォトマスクドライエッチング装置応相談	【その他の特長】 ■Φ360mmに収まるサイズであればフォトマスク、ウエハ、クーポンの処理可 ■グラフィカルユーザーインターフェースを採用 ■製造工程の履歴管理・レシピの変更が簡単な為、生産性を向上可	【用途】 ■フォトマスクの新規開発 ■フォトマスク材料の新規開発
		高密度ラジカルクリーニングソリューション応相談	【その他の特長】 ■独自設計のリモートプラズマを用いることにより、他社の同様の技術に比べ50～100倍もの　ラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供 ■フォトレジストストリッピング、ビア内のポリマー除去が可能 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカラップの平滑...	【用途】 ■高温または低温でのフォトレジストの除去 ■ウェーハ接合前の表面活性化 ■有機残留物の除去 ■ポリマー犠牲層の除去 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカロップスムージング
		プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』応相談	※英語版カタログをダウンロードいただけます。	【用途】 ■表面の単原子層のエッチング ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

所在地

神奈川県

事業内容

■ 半導体・MEMS・化合物半導体向けエッチング装置、成膜装置、プラズマダイシング装置の販売 ■ ICP、RIE、DSE、IBE、IBD、PECVD、HDPCVD、HDRF、F.A.S.T.-ALD-like CVDなどの半導体製造装置およびプロセスソリューションの提供 ■ 装置...

主要取引先

代表製品

【研究・開発用途向け】フォトマスクドライエッチング装置

概要

【その他の特長】 ■Φ360mmに収まるサイズであればフォトマスク、ウエハ、クーポンの処理可 ■グラフィカルユーザーインターフェースを採用 ■製造工程の履歴管理・レシピの変更が簡単な為、生産性を向上可

用途/実績例

【用途】 ■フォトマスクの新規開発 ■フォトマスク材料の新規開発

高密度ラジカルクリーニングソリューション

概要

【その他の特長】 ■独自設計のリモートプラズマを用いることにより、他社の同様の技術に比べ50～100倍もの　ラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供 ■フォトレジストストリッピング、ビア内のポリマー除去が可能 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカラップの平滑...

用途/実績例

【用途】 ■高温または低温でのフォトレジストの除去 ■ウェーハ接合前の表面活性化 ■有機残留物の除去 ■ポリマー犠牲層の除去 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカロップスムージング

プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』

概要

※英語版カタログをダウンロードいただけます。

用途/実績例

【用途】 ■表面の単原子層のエッチング ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
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所在地

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事業内容

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