コンパウンド - 企業ランキング(全45社)
更新日: 集計期間:2026年02月25日〜2026年03月24日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
熱伝導性コンパウンド
応相談 |
製品特性 :カスタム製品 ベース樹脂:汎用樹脂からエンプラ、スーパーエンプラまでのあらゆる熱可塑性樹脂 ( PP/ABS系/TPO/PET/PBT/PA/PC/PPS/LCP/フッ素樹脂 他 ) 電気特性 :絶縁タイプの他、導電タイプのカスタムもご相談頂けます。 | ||
| 次世代自動車、次世代空モビリティ、半導体関連設備、エレクトロニクス、化学プラント、ライフサイエンス他 | |||
セルロースファイバーコンパウンド
応相談 |
製品特性 :カスタム製品 ベース樹脂:オレフィン樹脂/バイオマス樹脂 セルロースファイバーの使用可能温度:~240℃以下 | ||
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- 代表製品
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熱伝導性コンパウンド
- 概要
- 製品特性 :カスタム製品 ベース樹脂:汎用樹脂からエンプラ、スーパーエンプラまでのあらゆる熱可塑性樹脂 ( PP/ABS系/TPO/PET/PBT/PA/PC/PPS/LCP/フッ素樹脂 他 ) 電気特性 :絶縁タイプの他、導電タイプのカスタムもご相談頂けます。
- 用途/実績例
機能性を有する溶融フッ素樹脂コンパウンド( FMPC )
- 概要
- 用途/実績例
- 次世代自動車、次世代空モビリティ、半導体関連設備、エレクトロニクス、化学プラント、ライフサイエンス他
セルロースファイバーコンパウンド
- 概要
- 製品特性 :カスタム製品 ベース樹脂:オレフィン樹脂/バイオマス樹脂 セルロースファイバーの使用可能温度:~240℃以下
- 用途/実績例
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大日精化工業株式会社