スクライブ装置 - 企業ランキング(全5社)
更新日: 集計期間:2026年05月27日〜2026年06月23日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【オプション】 ■ダイヤモンド・スクライブツール ・蓄積されたスクライブ技術をベースに、卓越したダイヤモンド加工技術によって 生み出されるテクダイヤのツール ■ツールセッター ・準備時間の節約と、カッティング・ポイントを容易に出すための治具 ・オペレーションを精密か... | |||
スクライブ装置 ウェハ 基板加工
応相談 |
【オプション】 ■ダイヤモンド・スクライブツール ・蓄積されたスクライブ技術をベースに、卓越したダイヤモンド加工技術によって生み出されるツール ■ツールセッター ・準備時間の節約と、カッティング・ポイントを容易に出すための治具 ・オペレーションを精密かつ短時間で実現 | サファイア GaAs GaN Inp Si Sic セラミック LTCC ガラス等の化合物半導体、高硬度材料に対応可能! | |
| 【オプション】 ■ダイヤモンド・スクライブツール ・蓄積されたスクライブ技術をベースに、卓越したダイヤモンド加工技術によって生み出されるツール ■ツールセッター ・準備時間の節約と、カッティング・ポイントを容易に出すための治具 ・オペレーションを精密かつ短時間で実現 | サファイヤ GaAs GaN Inp Si Sic セラミック LTCC ガラス等の 化合物半導体、高硬度材料も加工可能。 | ||
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- 代表製品
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セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』
- 概要
- 【オプション】 ■ダイヤモンド・スクライブツール ・蓄積されたスクライブ技術をベースに、卓越したダイヤモンド加工技術によって 生み出されるテクダイヤのツール ■ツールセッター ・準備時間の節約と、カッティング・ポイントを容易に出すための治具 ・オペレーションを精密か...
- 用途/実績例
スクライブ装置 ウェハ 基板加工
- 概要
- 【オプション】 ■ダイヤモンド・スクライブツール ・蓄積されたスクライブ技術をベースに、卓越したダイヤモンド加工技術によって生み出されるツール ■ツールセッター ・準備時間の節約と、カッティング・ポイントを容易に出すための治具 ・オペレーションを精密かつ短時間で実現
- 用途/実績例
- サファイア GaAs GaN Inp Si Sic セラミック LTCC ガラス等の化合物半導体、高硬度材料に対応可能!
スクライブ装置 サファイア GaAs GaN Inp セラミック
- 概要
- 【オプション】 ■ダイヤモンド・スクライブツール ・蓄積されたスクライブ技術をベースに、卓越したダイヤモンド加工技術によって生み出されるツール ■ツールセッター ・準備時間の節約と、カッティング・ポイントを容易に出すための治具 ・オペレーションを精密かつ短時間で実現
- 用途/実績例
- サファイヤ GaAs GaN Inp Si Sic セラミック LTCC ガラス等の 化合物半導体、高硬度材料も加工可能。
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株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場