テストシステム - 企業ランキング(全39社)
更新日： 集計期間:2026年01月07日〜2026年02月03日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【測定方式】 ＜真空チャンバ法（真空チャンバー法）＞ ■ワーク内、チャンバ内真空引き（ワーク大漏れ確認） ■チャンバ内バックグランド確認 ■ワーク内ヘリウムガス加圧 ■検出（真空状態） ＜大気圧チャンバ法（大気圧チャンバー法）＞ ■ワーク内真空引き（ワーク大漏れ確認） ■ワー... | |||
| 【特長】 ・100chの多品種対応 ・1 ～ 500 kPa abs の幅広い圧力範囲に対応 ・最小可検能力1×10⁻⁶Pa・m³/s（条件により検出可否有り） ・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能 ・テスト媒体は空気（エアー） 【当社の強み】 漏れ検出を追求して60年、... | 対象製品は ・タイミングデバイス ・高周波デバイス ・パワー半導体 ・LED ・コンデンサ ・リレー ・MEMS ・小型電池 など。 | ||
| 【特長】 ・100chの多品種対応 ・1 ～ 500 kPa abs の幅広い圧力範囲に対応（正圧・連成圧仕様あり） ・最小可検能力：1×10⁻⁶Pa・m³/s（条件により検出可否有り） ・小型デバイスから中型～大型デバイスまで対応可能 【当社の強み】 ・漏れ検出を追求して60... | 対象製品は ・タイミングデバイス ・高周波デバイス ・パワー半導体 ・LED ・コンデンサ ・リレー ・MEMS ・小型電池 など。 | ||
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株式会社フクダ
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- 代表製品
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ヘリウムリークテストシステム｜HES-2000 series
- 概要
- 【測定方式】 ＜真空チャンバ法（真空チャンバー法）＞ ■ワーク内、チャンバ内真空引き（ワーク大漏れ確認） ■チャンバ内バックグランド確認 ■ワーク内ヘリウムガス加圧 ■検出（真空状態） ＜大気圧チャンバ法（大気圧チャンバー法）＞ ■ワーク内真空引き（ワーク大漏れ確認） ■ワー...
- 用途/実績例
【半導体封止向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA
- 概要
- 【特長】 ・100chの多品種対応 ・1 ～ 500 kPa abs の幅広い圧力範囲に対応 ・最小可検能力1×10⁻⁶Pa・m³/s（条件により検出可否有り） ・小型デバイスから中型デバイスまで対応可能 ・テスト媒体は空気（エアー） 【当社の強み】 漏れ検出を追求して60年、...
- 用途/実績例
- 対象製品は ・タイミングデバイス ・高周波デバイス ・パワー半導体 ・LED ・コンデンサ ・リレー ・MEMS ・小型電池 など。
【電子機器向け】卓上式グロスリークテストシステム MSA
- 概要
- 【特長】 ・100chの多品種対応 ・1 ～ 500 kPa abs の幅広い圧力範囲に対応（正圧・連成圧仕様あり） ・最小可検能力：1×10⁻⁶Pa・m³/s（条件により検出可否有り） ・小型デバイスから中型～大型デバイスまで対応可能 【当社の強み】 ・漏れ検出を追求して60...
- 用途/実績例
- 対象製品は ・タイミングデバイス ・高周波デバイス ・パワー半導体 ・LED ・コンデンサ ・リレー ・MEMS ・小型電池 など。
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株式会社フクダ
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