ディスペンサ - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年07月09日〜2025年08月05日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP | 【各業界 / 材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / ダム＆フィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂 他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） ●基板実装● クリーム半田 / Agペースト / 防湿材 / UV硬化樹脂 他 ●HDD後工程● Agペースト / 熱硬化性樹脂 / 3Dディスペンシング 他 ●MEMS● Agナノペースト / UVナノペースト 他 | ||
| 【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎塗布温度 管理システム ◎ シリンジ温度 管理システム ◎ノズル加熱ユニット ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 （ディスペンス重量計測～フィードバック機能） （塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆ | 【各業界/各材料への幅広い実績】 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 （SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他 | ||
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株式会社進和 メカトロシステムセンター
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- 代表製品
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タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！超精密ディスペンサー
- 概要
- 用途/実績例
【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー
- 概要
- ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP
- 用途/実績例
- 【各業界 / 材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / ダム＆フィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂 他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） ●基板実装● クリーム半田 / Agペースト / 防湿材 / UV硬化樹脂 他 ●HDD後工程● Agペースト / 熱硬化性樹脂 / 3Dディスペンシング 他 ●MEMS● Agナノペースト / UVナノペースト 他
精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
- 概要
- 【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎塗布温度 管理システム ◎ シリンジ温度 管理システム ◎ノズル加熱ユニット ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 （ディスペンス重量計測～フィードバック機能） （塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
- 用途/実績例
- 【各業界/各材料への幅広い実績】 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 （SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他
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株式会社進和 メカトロシステムセンター
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