ディスペンサ - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2026年07月08日〜2026年08月04日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP | 【各業界 / 材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / ダム＆フィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂 他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） ... | ||
| 【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接... | 【各業界/各材料への幅広い実績】 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 （SMD/PLCC/Dam... | ||
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株式会社進和 メカトロシステムセンター
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- 代表製品
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世界最速クラスの4G加速 高速ディスペンサー Quspa-SP
- 概要
- 用途/実績例
【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー
- 概要
- ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP
- 用途/実績例
- 【各業界 / 材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / ダム＆フィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂 他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） ...
精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
- 概要
- 【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接...
- 用途/実績例
- 【各業界/各材料への幅広い実績】 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 （SMD/PLCC/Dam...
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株式会社進和 メカトロシステムセンター
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