デザイン - 企業ランキング(全45社)

更新日：2026年11月04日集計期間:2026年10月07日〜2026年11月03日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
TWOFOUR DESIGN WORKS合同会社	所在地東京都事業内容 ■プロダクトデザイン ■工業デザイン当社は半導体や医療、加工機、検査装置、自動機、ロボットなどに代表されるBtoB産業機器の装置のデザインの受託開発を承っております。また一般コンシューマー向けの電子機器や、日用雑貨、インテリア雑貨といったようなデザインの受託開発の実績もござ... 主要取引先	医療・ヘルスケア機器向けプロダクトデザイン応相談	【対応内容】・製品コンセプト／デザイン方針の整理・外観デザイン、デザインスケッチ・3D CADによる形状検討・ディスプレイ、操作部、表示部の配置検討・把持部、接触部、設置姿勢等の形状検討・清掃性やメンテナンス性を踏まえた外観検討・CMF（カラー・素材・表面処理）検討...	【対象例】・医療機器・検査／診断関連機器・医療従事者向け業務機器・ヘルスケア機器・リハビリ／ケア関連製品・患者／利用者が直接扱う機器・その他、人と近い距離で使用される専門機器【ご相談例】・技術試作から製品版へ外観品質を高めたい・操作部や表示部を使いやすく...
		精密・計測・検査機器向けプロダクトデザイン応相談	【対応内容】・製品コンセプト／デザイン方針の整理・外観デザイン、デザインスケッチ・3D CADによる形状検討・ディスプレイ、操作部、I/O等の配置検討・筐体構成、分割、把持部などの形状検討・CMF（カラー・素材・表面処理）検討・既存機構を前提としたリデザイン・シリ...	【対象例】・計測機器・検査機器・ハンディ検査端末・精密電子機器・分析機器・業務用端末・センサー／測定機器・その他、人が直接操作するBtoB機器【ご相談例】・内部部品や基板配置を維持しながら外観を刷新したい・表示部や操作部を含めて製品全体を整理したい・...
		半導体製造装置・生産設備向けプロダクトデザイン応相談	【対応内容】・製品コンセプト／デザイン方針の整理・外観デザイン、デザインスケッチ・3D CADによる形状検討・CMF（カラー・素材・表面処理）検討・操作部、表示部を含む外観構成の検討・既存機構を前提としたリデザイン・シリーズ展開、デザイン統一・モックアップ／試作支...	【対象例】・半導体製造装置・真空装置・FA装置／自動化設備・生産設備・加工装置・大型業務用装置・既存機構や内部構造を持つBtoB製品【ご相談例】・技術的には成立しているが、外観にまとまりがない・既存機構を維持したまま製品イメージを刷新したい・新シリーズと...
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TWOFOUR DESIGN WORKS合同会社

所在地

東京都

事業内容

■プロダクトデザイン ■工業デザイン当社は半導体や医療、加工機、検査装置、自動機、ロボットなどに代表されるBtoB産業機器の装置のデザインの受託開発を承っております。また一般コンシューマー向けの電子機器や、日用雑貨、インテリア雑貨といったようなデザインの受託開発の実績もござ...

主要取引先

代表製品

医療・ヘルスケア機器向けプロダクトデザイン

概要

【対応内容】・製品コンセプト／デザイン方針の整理・外観デザイン、デザインスケッチ・3D CADによる形状検討・ディスプレイ、操作部、表示部の配置検討・把持部、接触部、設置姿勢等の形状検討・清掃性やメンテナンス性を踏まえた外観検討・CMF（カラー・素材・表面処理）検討...

用途/実績例

【対象例】・医療機器・検査／診断関連機器・医療従事者向け業務機器・ヘルスケア機器・リハビリ／ケア関連製品・患者／利用者が直接扱う機器・その他、人と近い距離で使用される専門機器【ご相談例】・技術試作から製品版へ外観品質を高めたい・操作部や表示部を使いやすく...

精密・計測・検査機器向けプロダクトデザイン

概要

【対応内容】・製品コンセプト／デザイン方針の整理・外観デザイン、デザインスケッチ・3D CADによる形状検討・ディスプレイ、操作部、I/O等の配置検討・筐体構成、分割、把持部などの形状検討・CMF（カラー・素材・表面処理）検討・既存機構を前提としたリデザイン・シリ...

用途/実績例

【対象例】・計測機器・検査機器・ハンディ検査端末・精密電子機器・分析機器・業務用端末・センサー／測定機器・その他、人が直接操作するBtoB機器【ご相談例】・内部部品や基板配置を維持しながら外観を刷新したい・表示部や操作部を含めて製品全体を整理したい・...

半導体製造装置・生産設備向けプロダクトデザイン

概要

【対応内容】・製品コンセプト／デザイン方針の整理・外観デザイン、デザインスケッチ・3D CADによる形状検討・CMF（カラー・素材・表面処理）検討・操作部、表示部を含む外観構成の検討・既存機構を前提としたリデザイン・シリーズ展開、デザイン統一・モックアップ／試作支...

用途/実績例

【対象例】・半導体製造装置・真空装置・FA装置／自動化設備・生産設備・加工装置・大型業務用装置・既存機構や内部構造を持つBtoB製品【ご相談例】・技術的には成立しているが、外観にまとまりがない・既存機構を維持したまま製品イメージを刷新したい・新シリーズと...
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