トリミング機 - 企業ランキング(全8社)
更新日: 集計期間:2025年04月02日〜2025年04月29日
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会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【アプリケーション】 ■SAW、BAWフィルター向け周波数又は膜厚制御 ■SOI、クオーツ、LT/LTや貼り合せ基板の厚さ制御 ■TFH向け段差及び膜厚制御 ■MEMS用形状補正 | |||
![]() イオンビームトリミング装置
応相談 |
●特徴 スキアシステムズ社製フォーカスイオンビームを使用し、基板面内を局所的に且つ高精度にてエッチングを行う装置です。 ●アプリケーション SAW, BAW, TFH, SOI等の基板上の膜厚分布改善や歩留改善用途に最適なイオンビームトリミング装置をご提案致します。 本装置の詳細については、お気軽にご相談下さい。 | 独scia Systems GmbH(スキアシステムズ社)は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング(トリミング加工、IBF)装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。 | |
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- 代表製品
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イオンビームトリミング装置『scia Trim 200』
- 概要
- 【アプリケーション】 ■SAW、BAWフィルター向け周波数又は膜厚制御 ■SOI、クオーツ、LT/LTや貼り合せ基板の厚さ制御 ■TFH向け段差及び膜厚制御 ■MEMS用形状補正
- 用途/実績例
イオンビームトリミング装置
- 概要
- ●特徴 スキアシステムズ社製フォーカスイオンビームを使用し、基板面内を局所的に且つ高精度にてエッチングを行う装置です。 ●アプリケーション SAW, BAW, TFH, SOI等の基板上の膜厚分布改善や歩留改善用途に最適なイオンビームトリミング装置をご提案致します。 本装置の詳細については、お気軽にご相談下さい。
- 用途/実績例
- 独scia Systems GmbH(スキアシステムズ社)は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング(トリミング加工、IBF)装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。
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